傳小米重新殺入手機晶片賽道 正招募團隊

小米重新殺入手機晶片賽道。(翻拍小米微博)

財經媒體半導體行業觀察》報導大陸智慧手機巨頭小米正在招募團隊,重新殺入手機晶片賽道。

知情人士表示,小米現在正在與相關IP供應商進行授權談判,但公司已經開始在外面招募團隊。知情人士說,小米的最終目的肯定是做手機晶片,但他們第一顆晶片也許不會是手機晶片,而是先從周邊晶片入手。

科技入口網站《IT之家》報導,2017年2月小米在北京舉辦發佈會,正式發佈了自主獨立芯「澎湃 S1」,這是一顆八核64位元處理器,主頻2.2GHz,輔以四核Mali T860圖形處理器。雖然近幾年也出現了很多關於澎湃S2的消息,但都無疾而終。

2020年8月,雷軍終於時隔3年再次聊到了澎湃的進展,雷軍當時在微博中表示:我們2014年開始做澎湃晶片,2017年發佈了第一代,後來的確遭到了巨大困難,但請米粉們放心,這個計劃還在繼續,等有了新的進展,我再告訴大家

值得一提的是,今年4月,小米發佈了公司首款ISP澎湃C1,不過被媒體嘲諷做了個小玩意。

此外報導還稱,OPPO現在也正在大張旗鼓進入手機晶片領域,他們不但高規格打造自己的晶片團隊,他們還在手機主控晶片,甚至在藍牙和PMU等多方面廣泛佈局

至於vivo方面,他們無論是在和三星合作定義手機晶片,還是在類似手機ISP晶片這樣的周邊晶片上,也還在同步推進。