傳美光要擴大臺中、美國與馬國等HBM產能

美光未迴應相關報導。

美光在6月初宣示，其目標是要在2025年底，把其HBM市佔率大幅提升爲目前的逾3倍，達到25％附近，跟其目前DRAM市佔率差不多。就是爲了在HBM領域追上韓國SK海力士與三星電子。

知情者表示，美光正擴大其在愛達荷州博伊西總部的HBM相關研發設施，包括生產線和驗證線。另外，由於美光已經在馬國擁有晶片封測設施，因此也正考慮在當地生產HBM。至於其最大HBM生產地臺中也正擴大產能。

輝達供AI運算的最新晶片組B200包括兩個GPU和8顆HBM晶片，因此令HBM需求量大增。目前只有SK海力士、三星電子和美光能生產HBM。

根據TrendForce調查，SK海力士的全球HBM市佔率逾50％，三星電子42.4％，美光不到8％。