日月光半導體 馬國擴產

日月光馬來西亞檳城封測新廠預計2025年完工，將爲當地創造2,700個就業機會。新廠完工後，總建築面積將達到200萬平方呎，是當前廠房面積的兩倍。新廠房的核心產品是有大量需求的銅片橋接（Copper clip）和CMOS影像感測器封裝產品，並採用強調生態平衡、保育和資源回收再利用的綠色工法。

在5G通訊、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用電子發展的需求推動下，半導體產業快速增長，半導體專業封測代工（OSAT）成爲全球電子供應鏈不可或缺的一環。日月光表示，做爲OSAT領導廠商，馬來西亞廠自1991年以來持續爲許多半導體公司提供封測服務，爲消費性電子、通訊、工業及汽車產業提供先進晶片。

日月光數十年來在馬來西亞持續地策略性資本投資，以獲取更多市場佔有率並擴大業務範圍及服務深度。

日月光東南亞區總裁李貴文表示，新建廠房展現日月光對檳城的區域穩定以及外國投資商業友好政策的信心。影響日月光投資決策的一個主要因素是檳城擁有多元且成熟的人才庫，多年來通過政府和產業的共同努力磨練培養出健全熟練的勞動力，其管理技能和專門技術的知識深度對於日月光在快節奏高科技產業的發展至關重要。

李貴文表示，過去兩年半，疫情帶來了諸多挑戰，但得益於馬來西亞廠員工的堅韌和支持，仍然能夠發展新業務並持續成長擴大，並獲得所有客戶多年來的信任和合作。