超微傳下單三星3奈米 韓媒宣稱CEO蘇姿豐有意合作
南韓媒體報導,超微(AMD)預料將擴大和三星電子的夥伴關係,攜手在先進的3奈米晶片製程合作。 (路透)
南韓媒體報導,超微(AMD)執行長蘇姿豐日前暗示,可能會擴大與南韓半導體巨擘三星之間的夥伴關係,成爲三星環繞式閘極(GAA)架構的3奈米制程晶圓代工客戶。
超微一直是臺積電先進製程大客戶,在蘇姿豐下周來臺參加臺北國際電腦展(COMPUTEX)前夕,南韓媒體宣稱超微有意下單三星3奈米,等同於三星3奈米搶單臺積電成功,業界高度關注。對於相關議題,臺積電昨(29)日不評論客戶業務。
臺積電維持4月法說會上的說法,預期下半年整體業績表現優於上半年,3奈米技術貢獻營收持續成長。
韓國經濟日報報導,蘇姿豐日前參加比利時微電子研究中心(imec)的2024年全球技術論壇(ITF World 2024)時,發表以3奈米制程GAA技術量產下一代晶片的計劃,並表示會以3奈米GAA電晶體作爲改善效率與效能、強化封裝與互聯的觸媒。
目前三星是唯一推動GAA架構3奈米制程商業化的晶片製造商,去年率先以GAA架構的3奈米制程生產先進晶片。三星和超微多年來攜手開發繪圖處理器(GPU)與高頻寬記憶體(HBM)晶片,分析師指出,若雙方在3奈米制程技術合作,有助三星晶圓代工事業縮小和臺積電之間的差距。
南韓一名產業主管說,蘇姿豐這席話,被解讀爲實質敲定超微與三星之間的3奈米制程晶圓代工合作。
消息人士透露,臺積電的3奈米產能全被訂光,超微正拉近和三星之間的關係。超微與三星近期延長多年來合作關係的協議,將讓超微好幾代的高效、超低耗能Radeon繪圖功能整合到三星的Exynos應用處理器內,三星也同意供應超微HBM晶片與統包封裝服務。