超微傳下單三星3奈米 韓媒宣稱CEO蘇姿豐有意合作

南韓媒體報導，超微（AMD）預料將擴大和三星電子的夥伴關係，攜手在先進的3奈米晶片製程合作。 (路透)

南韓媒體報導，超微（AMD）執行長蘇姿豐日前暗示，可能會擴大與南韓半導體巨擘三星之間的夥伴關係，成爲三星環繞式閘極（GAA）架構的3奈米制程晶圓代工客戶。

超微一直是臺積電先進製程大客戶，在蘇姿豐下周來臺參加臺北國際電腦展（COMPUTEX）前夕，南韓媒體宣稱超微有意下單三星3奈米，等同於三星3奈米搶單臺積電成功，業界高度關注。對於相關議題，臺積電昨（29）日不評論客戶業務。

臺積電維持4月法說會上的說法，預期下半年整體業績表現優於上半年，3奈米技術貢獻營收持續成長。

韓國經濟日報報導，蘇姿豐日前參加比利時微電子研究中心（imec）的2024年全球技術論壇（ITF World 2024）時，發表以3奈米制程GAA技術量產下一代晶片的計劃，並表示會以3奈米GAA電晶體作爲改善效率與效能、強化封裝與互聯的觸媒。

目前三星是唯一推動GAA架構3奈米制程商業化的晶片製造商，去年率先以GAA架構的3奈米制程生產先進晶片。三星和超微多年來攜手開發繪圖處理器（GPU）與高頻寬記憶體（HBM）晶片，分析師指出，若雙方在3奈米制程技術合作，有助三星晶圓代工事業縮小和臺積電之間的差距。

南韓一名產業主管說，蘇姿豐這席話，被解讀爲實質敲定超微與三星之間的3奈米制程晶圓代工合作。

消息人士透露，臺積電的3奈米產能全被訂光，超微正拉近和三星之間的關係。超微與三星近期延長多年來合作關係的協議，將讓超微好幾代的高效、超低耗能Radeon繪圖功能整合到三星的Exynos應用處理器內，三星也同意供應超微HBM晶片與統包封裝服務。