韓媒：超微暗示將加強與三星合作 成為3奈米製程晶圓代工客戶

南韓媒體報導，超微（AMD）預料將擴大和三星電子的夥伴關係，攜手在先進的3奈米晶片製程合作。路透

南韓媒體報導，全球記憶體晶片製造商龍頭三星電子預料將擴大和美國超微（AMD）的夥伴關係，攜手在先進的3奈米晶片製程合作。

韓國經濟日報報導，超微執行長蘇茲豐日前參加比利時微電子研究中心（imec）的2024年全球技術論壇（ITF World 2024）時，發表以3奈米環繞式閘極（GAA）技術量產下一代晶片的計劃，並表示會以3奈米GAA電晶體作爲改善效率與效能、強化封裝與互聯的觸媒。

三星電子和超微多年來已攜手開發繪圖處理器（GPU）與高頻寬記憶體（HBM）晶片，分析師指出，若雙方在3奈米制程技術合作，將幫助三星電子晶圓代工事業縮小和臺積電之間的差距。

目前三星電子是唯一推動商業化GAA架構3奈米制程的晶片製造商，去年率先全球以GAA架構的3奈米制程生產先進晶片。

南韓一名產業主管說，蘇茲豐這席話被解讀爲實質敲定超微與三星電子之間的3奈米制程晶圓代工合作。消息人士透露，隨着臺積電的3奈米產能全被訂光，超微正拉近和三星電子之間的關係。

超微與三星電子已簽署延長多年來合作關係的協議，將讓超微好幾代的高效、超低耗能Radeon繪圖功能整合到三星電子的Exynos應用處理器內，三星電子也同意供應超微HBM晶片與統包封裝服務。