《產業》英特爾CEO：AI驅動矽經濟 創近8兆美元產值

基辛格表示，AI代表着一個世代的轉換，隨之而來的全球擴張新時代，運算將成爲更好的未來基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會，並得以突破各種限制創造解決方案，以應對全球重大挑戰、改善每個人的生活。

基辛格指出，一切發展均始於晶片創新，英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與AI結合。同時，4年5節點製程開發均依計劃進行中，其中Intel 7已進入量產階段、Intel 4對量產準備就緒，Intel 3也會按計劃於今年底推出。

基辛格此次亦展示預計明年在客戶運算巿場推出的英特爾Arrow Lake處理器首款測試晶片，以及首款採用PowerVia晶片背部供電技術及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的Intel 20A晶圓，採取相同技術設計的Intel 18A則將按進度於明年下半年進入量產。

而玻璃基板等新材料與封裝技術，英特爾認爲是推進摩爾定律的另一項重點。英特爾預計於2026～2030年推出玻璃基板，推動摩爾定律延伸至2030年後，同時也展示以通用小晶片互連（UCle）技術打造的測試晶片封裝。

基辛格預測，下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，若開放標準能更進一步增進矽智財（IP）整合，看好時程可望再縮短。去年制定的UCle標準共有逾120家廠商響應，允許來自各家廠商的小晶片可共同運作，新設計將因應各式AI工作負載的擴張需求。

測試晶片包括以Intel 3製程製造的英特爾UCle IP晶片、以臺積電(2330)N3E製程節點製造的Synopsys UCIe IP晶片，採用嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）先進封裝技術，展現臺積電、Synopsys和英特爾晶圓代工服務（IFS）對UCle建構公開標準化晶片生態系的支持。