1.23兆 我IC業產值再創紀錄

臺灣IC產業產值及預估

根據臺灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第二季臺灣IC產業產值達新臺幣1.23兆元，續創季度產值歷史新高紀錄，主要是晶圓代工產值持續成長帶動。由於晶圓代工下半年接單強勁，抵銷IC設計、記憶體、封裝測試等低迷市況，TSIA將今年臺灣IC產業產值年成長率19.4％小幅上修至19.7％，市場規模將達4.88兆元再創新高。

根據TSIA統計，第二季臺灣IC產業產值季增6.7％達1.2372兆元，較去年同期成長25.4％，續創季度產值歷史新高，成長幅度亦優於全球產業平均水準。其中，IC設計業因出貨轉強，產值季增4.5％達3,450億元，較去年同期成長12.4％。晶圓代工亦因價格調漲及產能滿載，產值季增9.1％達6,514億元，較去年同期成長43.0％，表現最爲突出。

第二季包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增7.9％達7,197億元，較去年同期成長36.2％。整體來看，第二季只有記憶體產值較上季衰退，包括IC設計、晶圓代工、封裝測試等產業產值較上季成長，推升第二季產值續創新高紀錄。

由於近期包括俄烏戰爭、臺海軍演、全球通膨及升息等外在環境不確定因素，消費性電子產品出現庫存調整，對相關半導體生產鏈造成影響，但TSIA預估在晶圓代工廠營收續強帶動下，第三季臺灣IC產業產值將季增4.0％達1.2863兆元續創新高，較去年同期成長18.6％，但第四季整體產值將出現衰退，季減6.5％達1.2031兆元。

雖然下半年半導體生產鏈庫存去化情況恐較預期劇烈，所幸臺積電下半年營運展望優於預期，晶圓代工產值增幅優於預期，抵銷了IC設計、記憶體、封裝測試等產值衰退壓力，TSIA小幅上修今年晶圓代工產值將年增31.6％達2.5546兆元，首度突破2.5兆元大關。

至於IC設計業下半年庫存修正壓力較大，TSIA將產值下修至年增12.9％達1.3720兆元，記憶體及其他製造產值預期會較去年衰退5.6％達2,717億元，封裝及測試產業產值較去年成長幅度亦小幅下修。整體來看，TSIA小幅上修今年臺灣IC產業產值將成長19.7％達4.8858兆元續創歷史新高。