半導體展場五焦點 炒熱話題

SEMICON Taiwan 2024半導體展將於9月4日登場，今年以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI無極限」爲主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業熱門議題，將展示半導體業如何成爲AI趨勢浪潮背後重要的技術基石。

主辦單位國際半導體產業協會表示，今年SEMICON Taiwan展覽規模再創新高，超過1,100間廠商，使用3,700個攤位。現場規畫多元主題專區與創新館，包含綠色製造概念區、異質整合專區、材料專區、半導體設備零組件國產化專區、測試專區及人才培育特展等。同時，爲順應市場趨勢，今年更新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區及矽光子專區。

同時也將舉辦一系列國際論壇，探討半導體如何賦能AI，以及在微機電麥克風（MEMS）、矽光子、先進封裝、晶片設計與智慧製造等領域的最新應用與突破。

微機電暨感測器論壇9月3日搶先起跑，由微軟、恩智浦等專家探討AI在MEMS與感測器領域的最新應用與發展趨勢；同日還有首度舉辦的矽光子國際論壇，將有來自臺積（2330）、日月光（3711）、博通、聯發科（2454）等專家分享見解。

開幕當天登場的大師論壇中，首度增加「AI晶片世紀對談AI Chip Fireside Chat」的環節，邀請臺積電共同營運長米玉傑及日月光執行長吳田玉等業界高層同臺。