《半導體》擴產添成長動能 外資調升日月光投控目標價

美系外資出具最新報告，認爲日月光投控(3711)受惠家用及汽車半導體需求強勁，打線封裝產能嚴重供不應求，對此已積極擴產因應，有助於推升下半年及未來營運成長動能，將今明2年每股獲利預期調升3％、4％，維持「加碼」評等、目標價自105元調升至118元。

日月光投控近日股價發動上攻，19日觸及109.5元新高後出現高檔修正，今（22）日持平開出後於平盤上下小幅震盪，最低下跌1.42％至104元，在封測族羣中表現偏弱，截至午盤小跌約0.5％。三大法人本週迄今仍買超8850張，但近2日轉爲調節賣超5018張。

美系外資說明，打線封裝通常用於PC、電視和汽車電子系統的關鍵零組件，由於後端封測產能吃緊，IC設計公司一直在延長交貨時間。提高打線封裝服務價格不再能阻止客戶重複下單，解決長交期的唯一方法是添加打線機。

美系外資指出，日月光投控先前曾提及希望在打線封裝擴產上維持市場秩序，但目前已無法滿足市場需求，產能缺口達30～40％。而打線機的交期相較於過往標準的2個月，目前進一步延長至6個月，日月光投控正更積極擴大打線封裝產能。

美系外資調查指出，由於價格更健康、打線封裝需求強勁，日月光中壢廠規畫再新增1000臺打線機。據日月光投控揭露，截至去年第三季擁有約2.5萬臺打線機，此舉預估將使產能增加4％，尚不包括日月光高雄廠和矽品的潛在擴產需求。

美系外資表示，後段封裝需求向來維持穩定成長，日月光投控如此積極擴大打線封裝產能「前所未見」，意味5G和WiFi 6產品週期增加對高階打線封裝需求，且消費類電子產品的家用需求亦持續強勁，預估日月光投控下半年打線封裝產能可望擴增約10％。

美系外資指出，打線封裝約貢獻日月光投控封裝業務營收約50％，由於打線機交期延長，擴產受限使市場定價環境更健康。預期日月光投控的打線封裝價格今年可能再調漲5～10％，隨着產能逐步擴增，可望挹注更多營收成長動能。

雖然因停止接單華爲海思的智慧手機系統單晶片封測，美系外資預期日月光投控不會調漲覆晶封裝及晶片測試價格，但看好打線封裝產能擴增，將有助下半年及未來營收成長，對此進一步提升毛利率預期，並將今明2年每股盈餘（EPS）預期分別調升3％、4％。