《半導體》同欣電8月營收寫次高 Q3續拚新高

觀察同欣電8月四大產品概況，影像產品6.28億元，雖月減2.72％、仍年增24.39％。陶瓷基板3.24億元，雖月減6.61％、但年增達91.52％。混合模組1.93億元，月增2.25％、年增9.32％，RF模組0.69億元，月增達19.12％、年增達24.33％。

累計同欣電前8月合併營收90.38億元、年增達54.74％，續創同期新高。其中，影像產品46.34億元、年增達74.25％，陶瓷基板23.11億元、年增達65.32％，混合模組16.01億元、年增達33.2％，僅RF模組4.22億元、仍年減11.15％。

同欣電總經理呂紹萍先前指出，雖然客戶需求受疫情影響干擾，但受惠陶瓷基板需求續強、車用CIS持續暢旺、手機CIS封測需求回升，預期第三季營收可望季增個位數百分比，並對毛利率持穩或超越目標區間維持審慎樂觀。

呂紹萍表示，四大產品線第三季仍以陶瓷基板最強，其次依序爲影像產品及混合模組，影像產品中車用CIS需求持續暢旺，手機CIS需求亦見回溫。RF模組第二季已見覆蘇，下半年需求看來亦相當健康。

而近日傳出CIS大廠豪威（OmniVision）因中國大陸手機需求轉弱，大砍明年晶圓代工投片量，恐衝擊同欣電等主要協力封測廠訂單。業界對此認爲，以豪威目前投片量推估，不太可能每月減少達5萬片規模，預期應爲全年下修5萬片、約減少4.5％較合理。

投顧法人指出，車用CIS及陶瓷基板爲同欣電今年營運成長主力，手機CIS自第二季已步入相對低檔，下半年有望逐步復甦。以豪威明年投片量下修5％推估，對同欣電營收影響至多2～3％，因此若以明年整體手機CIS出貨量持平估算，對同欣電整體影響相對有限。