《半導體》景碩1月營收近23月低 外資估Q1營運觸底

景碩預計2月中公佈2022年財報，受BT載板需求及售價疲弱影響，第四季自結合並營收94.28億元，季減18.33％、年減5.28％，爲近1年半低點，仍創同期次高。美系外資預期毛利率將降至約35.3％，使稅後淨利季減30％、年增11％，全年每股盈餘估逾16元。

展望今年首季，受ABF載板價格下滑、BT載板需求及價格同步疲弱拖累，美系外資預估景碩首季營收將季減11％、年減17％，降至近2年低點，毛利率續降至35％，使稅後淨利季減28％、年減29％，降至近7季低點。

美系外資目前預期，ABF載板今年將供過於求達約12％、2025年擴大至約15％，較先前約10％、14％預期擴大。BT載板因需求疲弱，預估首季售價季減幅度將高於先前預期的5～10％，景碩因BT載板貢獻營收達約53％，受價量俱疲影響較大。

考量ABF和BT載板需求疲軟及隨後的售價下滑，將導致營收疲軟和毛利率預期下降，美系外資將景碩2022～2024年每股盈餘（EPS）預期分別調降1％、8％、10％，目標價調降3％至87元，維持「減碼」評等。

亞系外資亦認爲，ABF載板上半年平均售價（ASP）和毛利率承壓，但在下半年可望改善下，全年仍呈現供不應求狀態，惟供給缺口將縮減低於5％。BT載板因智慧手機及記憶體需求疲弱，需求仍然低迷，跌勢趨穩將是下半年景碩營運復甦關鍵。

亞系外資預期景碩營收及毛利率將在首季落底，自第三季起較顯著復甦。今年ABF載板營收成長8％、但BT載板營收衰退26％，使整體營收衰退7％，毛利率及營益率持平。將2022～2024年EPS預期調降8％、32％、30％，目標價降至156元，仍維持「優於大盤」評等。