《半導體》精測8月營收衝新高 Q3拚逆勢攀峰

精測2022年8月自結合並營收4.41億元，月增達31.36％、年增13.77％，改寫歷史新高。其中，晶圓測試卡3.56億元，月增達31.77％、年增18.27％，IC測試板0.51億元，月增11.73％、但年減13.15％，技術服務與其他0.32億元，月增達72.9％、年增達22.61％。

累計精測前8月自結合並營收27.91億元、年增8.5％，續創同期新高。其中，晶圓測試卡22億元、年增達12.49％，IC測試板4.22億元、年增達11.41％，僅技術服務與其他1.68億元、年減29.13％。

精測表示，7月因疫情影響的產能調控及客戶驗證遞延訂單，包括智慧手機應用處理器（AP）、高速運算（HPC）相關處理器、固態硬碟（SSD）控制晶片等相關測試訂單需求，均在8月穩步回溫，配合贏得美系客戶高階測試介面板商機，均帶動8月營收改寫新高。

精測指出，公司持續精進優化探針卡印刷電路板（PCB）製程，今年成功導入自主AI技術，透過演算法解決技術門檻難題，推出高品質、高層數、高縱橫比產品，符合具自主設計的高階晶片客戶測試介面板需求，使第三季營收在產業旺季不旺之際，可望逆勢再創高峰。

展望後市，精測維持整體營運穩健成長目標不變，惟因大環境氛圍保守、市場需求趨緩，第四季訂單能見度受半導體供應鏈庫存調節影響，公司目前預期今年營收將成長個位數百分比，較先前力拚達雙位數有所下修。

2022國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於14～16日舉行，精測今年將以「極致 針表現」爲題，展出多款全新微機電（MEMS）探針卡，並應邀於15日舉行的先進測試技術論壇中，發表最新半導體測試介面技術，攜手客戶推出更高性價比的解決方案。