《半導體》精材決配息3元 今年2逆風審慎積極面對

精材通過每股配息3元，除息交易日爲6月15日，最後過戶日爲6月16日，停止過戶期間爲6月17日至6月21日，除息基準日爲6月21日，現金股利發放日期爲7月13日。董事任期屆滿改選，全面改選董事五名(含獨立董事三名)，全數續任，法人董事爲臺積電(2330)代表陳家湘、汪業傑，獨立董事爲溫(王褱)岸、王文宇、謝徽榮。精材董事全面改選，並選任董事長，由陳家湘續任 董事長暨總經理，即日起生效。

精材聚焦感測器、微機電元件、5G 射頻元件等之封裝與中後段製程加工，將持續投入研發資源以開拓更多相關技術及客戶，期能借此掌握及接軌未來需求趨勢，達成持續成長之目標。

在8吋研發方面，已完成開發之壓電微機電元件加工技術，配合客戶將於111年進入小量量產，可望對未來營收有顯著貢獻。公司於109年重新投入12吋晶圓車用感測器相關加工技術研發，與客戶密切合作之下，預期今年底導入量產，開啓新商機。新一代深穿孔技術(Cu-TSV)，會應用於客戶合作的專案，計劃2年後進入量產。

展望111年的營運，車用影像感測器封裝需求應可維持成長，但目前8吋晶圓產能嚴重短缺，恐影響公司消費性產品封裝及加工服務的訂單。大環境方面新冠肺炎疫情未熄，又有嚴重全球性通膨新壓力，接續造成終端市場需求的高度不確定性。經營團隊將審慎積極地面對這充滿挑戰的一年。