《半導體》雍智決配息6.55元 H2估勝H1、今年拚新高

雍智此屆新任4席一般董事中，董事長李職民及寬逸投資公司續任，總經理劉安炫、董事長暨總經理室特助黃淑如2席爲新任。3席獨董爲中原大學會計系教授林江亮、明新科大電子系教授陳啓文、漢升法律事務所律師陳金漢，均與上屆相同。

雍智主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，目前共有IC測試載板、老化測試板、探針卡等三大產品線，營收貢獻分佔約50％、35％、15％。其中，探針卡主要規畫設計零組件中的中介層（interposer）及印刷電路板（PCB），交由協力夥伴生產。

雍智受半導體業庫存去化、新舊案測試需求下滑影響，2023年下半年旺季營運平平，使全年合併營收14.1億元、年減7.78％，稅後淨利3.54億元、年減12.85％，每股盈餘（EPS）13.07元，中斷連5年成長趨勢，仍齊創歷史第三高。

不過，雍智新接案狀況仍佳，且客戶對既有技術結合AI相關應用佈局積極，隨着相關應用顯現，使2024年首季營運表現淡季有撐，配合匯兌收益帶動業外收益躍增創次高挹注，稅後淨利1.19億元，季增達49.1％、年增達24.81％，每股盈餘（EPS）4.42元，雙創歷史新高。

展望後市，爲拓展歐美地區半導體測試載板業務，雍智已成立美國子公司逐步開拓美國客戶。同時，爲增加產品競爭力及降低生產成本，規畫在中國大陸進行PCB在地化生產佈局，爭取更多潛在多元客戶的合作機會。

同時，雍智3月中公告董事會決議斥資4.33億元，取得竹北昌益科技產發園區的457.33坪土地及1874.93坪建物及車位，規畫作爲自用辦公室，目前預計年底完成辦公室搬遷，現有據點的空出空間將逐步添購生產及檢測設備，以逐步擴增組裝產能。

展望後市，雍智總經理劉安炫會後受訪時表示，目前觀察到客戶已見庫存回補跡象，包括先前較弱的車用及手機等，預期下半年表現將優於上半年，全年力拚超越2022年紀錄創高。其中，今年以IC測試載板成長動能最強，老化測試板及探針卡亦積極拓展。

劉安炫指出，AI等新應用同步帶旺高速傳輸、電源管理、射頻（RF）等相關周邊晶片，雍智目前在相關領域皆有着墨，且具優異設計能力，未來將均衡發展三大產品線。法人看好雍智今年營收有望挑戰成長雙位數，毛利率估可維持逾50％目標，全年獲利同步創高可期。