半導體封測大廠日月光K28廠今動工 提升先進封裝製程競爭力

半導體封測大廠日月光K28廠今天舉行動土典禮，預計將於2026年完工。圖／日月光提供

半導體封測大廠日月光今在高雄市大社區舉行K28廠動土典禮，擴充先進封測產能，創造近900個就業機會，並預計於2026年完工。日月光高雄廠總經理羅瑞榮指出，K28廠爲地上7樓、地下1樓，以低碳建材蓋廠、購置節能高效率廠務設備、建置太陽能電板蓄積綠電，符合低碳、綠色、高效運轉廠房，將是環保永續建築重要指標。

動土典禮上，邀請經濟部產業園區管理局局長楊伯耕、高市府副秘書長王啓川、經發局副局長王宏榮、環保局副局長黃世宏、市議員張勝富等參與。

日月光持續深化封測產業，並投入先進封裝製程(CoWoS)晶圓、終端測試需求，在大社基地陸續興建K27、K28廠房，K27已於2023年啓用，今日動土K28由日月光提供所持有大社土地，宏璟建設提供資金合建廠房。

羅瑞榮強調，臺灣半導體產業在全球科技發展進程扮演關鍵角色，高雄在半導體、科技產業供應鏈搶佔先機，K28廠將提升高雄在先進封裝製程、人工智慧晶片高效能運算及散熱需求等領域的競爭力，爲高雄先進科技產業發展注入新的活力。

產管局長楊伯耕說，半導體產業在高雄蓬勃發展，日月光專注半導體封測產業，也鏈結優勢推動綠色供應鏈，攜手上下游夥伴帶動技術升級，使高雄在AI世代更具影響力。

市府副秘書長王啓川說，市府致力打造智慧、創新、開放的產業環境，吸引全球頂尖企業投資設廠，串聯日月光封測廠，加速形塑高雄半導體產業S廊帶。

日月光K28廠藉由容積獎勵的方式加強土地使用坪效，使土地價值最大化，並設置空橋與K27連接，讓產線跨棟跨樓層自動化搬運，所需工程師人才佔比極高，預料將帶來就業機會。

此外呼應2050年淨零碳排，日月光K28廠採低碳建築、注重綠色環保，以降低運轉能耗，規畫綠電達到碳抵換機制，讓減碳與環境共生共榮。

半導體封測大廠日月光K28廠今天舉行動土典禮，預計將於2026年完工。圖／日月光提供