半導體封測環節頻現積極信號：日月光秀業績 先進封裝設備商“訂單滿手”

《科創板日報》6月12日訊（編輯 宋子喬） 封測大廠日月光昨日披露5月業績，該公司稱，受益於客戶需求緩步回升，5月營收創今年來新高，爲歷年同期次高。

該月其實現營收474.93億新臺幣，環比增3.65%，同比增2.71%，其中封測及材料業務營收265.68億新臺幣，環比增5.5%，同比增1.3%；5月累計營收2261.16億新臺幣，同比增2.57%。

日月光還給出了樂觀展望——分業務線來看，該公司看好今年封測業務表現，預期二季度稼動率會提升至60%以上，下半年也會進一步回升，並帶動封測業務的毛利率回升至24%-30%區間。

放眼國內集成電路封測行業，據中銀證券，龍頭公司在2024Q1普遍性出現營業收入同比回升和歸母淨利潤同比修復的趨勢。

值得注意的是， 以Chiplet爲代表的高端封測，需求有望進一步增加，日月光就表示，所有應用都將從底部復甦，尤其AI、HPC領域會持續強勁成長，增幅也會高於其他應用。

與此同時，多家機構將高端封測視作算力供給側瓶頸，看好該環節擴產彈性。晶圓代工龍頭臺積電已給出示範。

據中國臺灣經濟日報今日報道，由於英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產能供不應求，業界傳出，臺積電正全力衝刺CoWoS先進封裝產能建設，相關設備廠商“訂單滿手”。臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始採購設備，同時，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出正勘察三廠土地。

▌封測端行業復甦信號明顯 高端封測更具彈性

華福證券表示，半導體封測環節作爲集成電路生產的後道工序，其營收情況與半導體銷售額呈高度的一致性。隨着半導體景氣度和下游需求的逐步修復，封測環節有望率先受益，並開啓全新成長。

國泰君安也表示，隨着下游需求回暖，傳統封裝佔比較高的廠稼動率達到90%以上，先進封裝隨海外市場復甦及國內手機端新品發佈也逐步修復。封測端庫存週轉天數於1Q21-4Q21見底，此後逐步提升，1Q23庫存高位與19年去庫存前水位類似，隨着需求向好，逐季改善，1Q24庫存下降提速，業績蓄勢待發。價格端，受需求端回暖、上游原材料銅、金、鎢等價格飆升影響，部分封測廠已開始提價。2Q24提價趨勢確定，稼動率環比提升，封測端業績有望量價齊升，持續向好。

華金證券表示，先進封裝爲延續摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術支持，隨着Chiplet封裝概念持續推進，先進封裝各產業鏈（封測/設備/材料/IP等）將持續受益。