《半導體》2大PC平臺新品發酵 祥碩2023拚回溫

IDC日前報告就指出，預估今年全球PC出貨量將年減12.8%、落在3.053億臺，這是IDC今年二度下修PC出貨量，早在今年6月時，IDC就預估2022年全球PC出貨量年減8.2%、落在至3.212億臺，而2月預測爲年減1%、落在3.45億臺。

英特爾、超微的新PC平臺均支援USB 4及PCIe Gen 5，而USB 4將在明年成爲主流，至於PCIe端則依舊會以PCIe Gen 4爲主要市場，祥碩則瞄準相關市場主流趨勢，祭出多款新品搶市，同時新品也陸續有進入驗證階段的好消息，受惠明年市況回春，加上新品效益，祥碩營運可望重新回到成長軌道。

由於有市場消息指出，祥碩在PCIe Gen 4端，封包交換器(Packet Switch)晶片今年底前送樣，至於Redriver則已送樣，明年量產。而USB 4部分，主控端(Host)晶片已經送樣，至於裝置端(Device)，首次推出具備USB-PD並整合USB 4控制IC的晶片，今年底可量產。