《專訪》升貿李弘偉：3引擎點火 營運添動能(3-2)

二，公司過去幾年鎖定半導體、低軌道衛星、車用/電動車及低溫錫膏等先進材料佈局，相關產品主要技術門檻爲何？

答：先進材料對於銲錫材料的要求很嚴苛，消費性產品只要能耐受冷熱循環600次或1000次就算及格，但是伺服器或車用產品要2000次或3000次，而且這些標準隨着產品規格升級不斷提高。

在半導體封裝方面，因應異質整合(Heterogeneous Integration)將包括：記憶體及邏輯晶片等各種不同晶片，透過先進封裝製程緊密結合在一起將是未來趨勢，在此製程中會大量用到各種不同的銲錫材料，而每一家半導體廠製程都不一樣，必須高度客製化，以因應各封裝廠的不同製程，因此材料開發最重要就是符合他們的生產設備及生產條件，每一家半導體廠材料開發幾乎接近量身訂做，才能符合他們應用的製程。

在低軌道衛星方面，由於低軌道衛星產品設計，板子上有爲數衆多大小不同的各式零件，因應零件尺寸不同，錫膏印刷時有的地方需要印比較多的錫，有的地方印得錫量比較少，所以錫膏印刷在這裡變得很重要，如果印刷不好，在小的印刷位置上，下去的錫量不夠，就無法順利焊接。

以低軌衛星爲例，部份戶外大型接收站，有的放在沙漠，有的放在熱帶雨林國家，產品必須因應外在高溫高溼等各種環境，信賴性就很重要，必須藉用助焊劑輔佐，避免電子元件失效影響運作。

在低溫錫膏部分，適逢美國CPU龍頭新一代處理器設計複雜，且厚度愈來愈薄，組裝過程中需要加熱，而加熱又產生翹曲變型，致使焊接良率不佳，重工機率很高，增加代工廠生產成本，爲解決翹曲問題，必須將焊接溫度降低，用熔點較低的焊錫，最終在共同合作下，接受我們的建議採用低溫錫膏，也就是將錫膏原料由「錫銀銅合金」轉爲「錫鉍X合金」，再用助焊劑去輔佐，加強合金的強度與韌性，避免焊點斷裂。

至於車用電子/電動車方面，汽車安全因涉及人命，且必須因應高溫酷寒環境，對產品可靠度的要求極高，銲錫材料必須能夠延長產品壽命，且在惡劣的環境中也能穩定運作，某些產品甚至不允許在生產時使用人工，必須以機器人作業，以達到客戶高信賴度及可靠度要求。

三，可否說明公司在半導體封裝、低軌道衛星、低溫錫膏及電動車等新領域產品佈局成果？

答：公司在半導體封裝、低軌道衛星、低溫錫膏及電動車/車用電子等領域目前均已有對應的新產品，其中低溫錫膏方面，我們新推出的PF735-PQ10-10系列產品適用於200度C溫度以下進行SMT組裝，相較一般無鉛SMT製程溫度減少50度C到80度C，可減低電路板及IC元件承受的熱影響，大幅增加製程良率，並節能超過30%到50%，減少碳排放30%到40%，符合現今電子產品環保減碳的要求，目前已獲得客戶承認指定採用，NB品牌大廠也正式導入，美系及臺系NB品牌廠及代工廠正進行一到兩輪測試，隨着Intel新一代處理器將於2023年全面導入，低溫錫膏可望陸續進入量產。

在低軌道衛星部分，由於是接收衛星訊號，且希望每個家庭都能使用外，戶外亦能零死角接收，讓消費者在那裡都可以使用，因此除大型地面接收站，也有家用路由器，我們針對客戶的需求，進而客製化開發PF606-P245X應對。

由於PF606-P245X擁有優異製程作業性，可適用於複雜電路板佈局需求，大幅提升電子組裝良率，且特殊合金設計提供優異可靠度，提升電子組裝產品壽命，加上無鹵素助焊劑設計，環境友善產品，符合國際環保法規，目前在大型地面接收站及家用路由器我們都已經取得認證，應用於Starlink星鏈計劃。

據瞭解，新一代產品板子將於近期定案，亦已在試產中，預計明年會大量生產。

高可靠度錫膏PF918也延伸應用到車用及半導體產品上，高可靠度焊錫材料：BGA錫球PF918-S與錫膏PF918-P250相較於一般無鉛合金，PF918合金大幅提升熱疲勞可度，適用溫度環境變化較大的應用，且擁有更低的焊接後孔洞尺寸，無須更改現有製程條件即可直接使用，可廣泛應用於如：Server、IC封裝、模組組裝、伺服器及車載產品組裝等各種需要更高可靠度產品。

目前此項產品已拿到臺灣及日本合金專利，美國及大陸則在申請中，客戶部分則已獲IC設計大廠指定使用，伺服器客戶亦預計於第4季導入量產，至於車載產品及通訊模組客戶則在驗證中。