中信證券：繼續看好未來12個月美股半導體&硬件板塊投資機會

格隆匯8月2日｜中信證券研報指出，受市場交易美聯儲降息預期、美國大選，以及擔憂AI投入持續性等系列因素共同作用，近期美股半導體&硬件板塊出現大幅調整。基於對本輪AI技術浪潮底層邏輯、科技巨頭AI領域投入意願&資產負債表支撐能力等核心要素的分析，判斷未來2~3年，全球AI算力領域的持續投入仍可持續，長期則需要解決AI上游CAPEX投入、下游應用產出之間的商業閉環。同時當前全球半導體產業上行週期僅經歷3~4個季度，仍處於本輪週期的前半段，板塊股價上行幅度、持續時間亦遠未達到歷史週期平均水平。繼續看好未來12個月的美股半導體&硬件板塊投資機會，並建議淡化短期的市場波動影響，持續聚焦高景氣、底部企穩復甦兩大核心主題。