中信證券：繼續看好PCB板塊業績未來持續積極增長

中信證券研報認爲，PCB板塊作爲年初至今表現較好的電子細分領域，主要受益於行業週期觸底及需求溫和復甦的背景下，AI算力和汽車電子高景氣度帶來的國內公司產品結構上移趨勢，以及端側AI中期驅動換機邏輯下的供應商受益邏輯。展望下半年，研報認爲原材料端價格壓力相對可控，稼動/價格雙升有望拉動PCB廠商業績改善。短期板塊調整更多是多重擾動因素共振所致，繼續看好PCB板塊業績未來持續積極增長，建議關注AI浪潮下相關產業鏈環節受益公司。