中砂、京鼎 AI應用加速成長

隨着AI應用蓬勃發展，有助中砂、京鼎等臺廠營運動能。圖／本報資料照片

中砂、京鼎熱門權證

人工智慧（AI）持續扮演科技發展主軸，隨着AI應用蓬勃發展，法人看好先進製程、BSPD、HBM等相關供應鏈發展。根據應用材料預估，未來GAA、BSPD、先進封裝、HBM等領域爲關鍵動能，有助中砂（1560）、京鼎（3413）等臺廠營運動能。

市場預估，FinFET轉向GAA、AMAT市場規模將擴大到70億美元，且在Wirng方面受惠於背面供電，市場規模同樣可望自60億美元擴大到70億美元；先進封裝部分，預期隨着異質整合的更廣泛應用，以及新解決方案推出，擴大其潛在市場，持續看好AI應用未來幾年年複合成長率達到30％～50％成長。

京鼎在AMAT代工營收佔比大於9成，可望隨着主力客戶擴張而成長，目前訂單能見度已達年底至2025年，2024年營收有機會明顯優於先前目標，而2025年因AI HPC新應用帶動，營運展望更加樂觀。

法人認爲，中砂將顯著受惠BSPD以及N2製程節點演進發展，隨着先進製程CMP研磨層數增加，N2晶背供電較前一代估計再提升2～3成，預估中砂N3鑽石碟市佔率7成，N2將進一步提升至8成。

目前中砂鑽石碟來自最大客戶N3佔比近4成，N2也已於第三季開始小量出貨，中砂2026年N2晶背供電相關營收佔比達雙位數。