中國今年將買下全球32％半導體設備 最大買家地位無法動搖

中國今年將買下全球32％半導體設備，晶片設備最大買家地位無法動搖。（圖／Shutterstock達志影像）

國際半導體產業協會（SEMI）日前公佈預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元，創下歷史新高紀錄。由於中國大陸對半導體設備投資將持續強勁，中國投入晶片設備將佔據全球32%的份額，居於全球設備市場領先地位無法動搖。至2025年爲止，中國大陸、臺灣、韓國有望持續維持晶片設備投資前3大買家的位置。

據《芯智訊》報導，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來晶片設備市場呈現擴張，且預估明年將實現更爲強勁的增長、預估將年增約17%。全球半導體產業正支持AI技術所催生的多元化革新應用，凸顯出其強勁的基本面和成長潛質。」SEMI預計2025年將呈現更爲強勁的增長，預估將大幅增長17%至1280億美元，改寫2024年所將創下的紀錄。

SEMI指出，因中國大陸設備投資持續強勁，加上AI運算帶動DRAM及HBM的投資增加，2024年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備，Wafer Fab Equipment）銷售額預估將年增2.8%至980億美元，較去年12月的預估值（930億美元）進行大幅上修，且高於2023年的960億美元，創下歷史新高紀錄。因爲先進邏輯及內存應用需求增加，2025年全球晶圓廠設備銷售額預估將年增14.7%至1130億美元。

SEMI表示，截至2025年爲止，中國大陸、臺灣、韓國有望持續維持晶片設備投資前三大買家的位置。因中國大陸設備採購額持續增加，預估在預測期間（截至2025年爲止）中國大陸將維持龍頭位置。預計2024年對中國市場的設備出貨額預估將超過350億美元，創下歷史新高紀錄，佔據全球32%的份額，中國大陸的領先地位無法動搖。不過因中國大陸在截至2024年爲止的3年期間進行大規模投資，因此預估2025年投資將縮小。