重點領域科技攻關屢獲成效 AI落地及創新藥商業化進程提速|科創板開市五週年之技術篇

《科創板日報》7月20日訊（記者 郭輝） 科創板定位“硬科技”，支持發展新質生產力。五年來，圍繞集成電路、生物醫藥、新一代信息技術等新興產業，科創板發揮板塊集聚效應，助力科技創新實現由“點的突破”向“系統提升”的良序發展。

在過去五年裡，儘管科技產業面對內外多重因素挑戰，但科創板上市公司迎難而上，聚焦重點領域加快科技攻關，研發投入連創新高，創新成果亦屢獲突破。

從芯片製造工藝平臺突破量產，到國產算力芯片在商業場景落地應用，從AI大模型走入日常生產生活，再到創新藥爲人們的生命健康增添多道屏障……這些科技創新成爲檢驗科創板成長髮展至今成效幾何的最佳憑證。

▍集成電路龍頭羣聚

目前，科創板集成電路公司數量超過110家，已達到萬億市值規模。科創板已彙集中芯國際、華虹半導體、晶合集成這三家國內市場排名前列的晶圓代工商，以及大硅片龍頭滬硅產業、刻蝕設備頭部企業中微公司、半導體IP龍頭芯原股份、內存接口芯片龍頭瀾起科技等多家核心企業。

同時，科創板公司也在先進封裝、高端存儲、算力芯片設計等多個技術領域，形成了頭部企業引領、行業跟進迭代的格局。

晶圓代工作爲半導體產業鏈前端的關鍵行業，技術門檻極高。中芯國際作爲世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，過去數年中成功開發多種技術平臺。在今年5月，據Counterpoint Research的數據顯示，按第一季度收入計算，國內晶圓代工廠“一哥”中芯國際首次超越格羅方德和聯華電子，躍升全球第三大芯片代工企業。按市場份額統計，中芯國際在全球佔據的市場份額爲6%，高於去年的5%，超越了格芯和聯華電子，僅次於臺積電和三星電子，同樣是全球第三大芯片代工廠商。

晶合集成自2023年5月上市至今一年以來，在顯示驅動及圖像傳感器芯片的工藝代工方面，接連取得突破性進展。從晶圓代工製程節點來看，晶合集成目前已實現150nm至55nm製程平臺的量產，40nm製程平臺的OLED顯示驅動芯片已在今年4月首次成功點亮面板，預計在今年實現量產，28nm製程平臺正在研發當中。

同時，晶合集成55nm單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）在今年迎來批量量產，CIS產品也將成爲公司第二大產品主軸。

集成電路加工涉及的成百上千項工藝步驟，需要十大類設備和幾百種細分設備，可以說，集成電路行業的未來，製造設備是關鍵。科創板半導體設備公司共12家，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、CMP、質量檢測、清洗、塗膠顯影等多個半導體制造的關鍵環節，2023年合計出廠國產自主設備超過6000臺套。

中微公司刻蝕設備已廣泛應用於海內外集成電路加工製造生產線，可以覆蓋5納米及以下先進刻蝕應用需求，新開發的多款薄膜設備也快速進入市場，還根據市場需求開發數十款關鍵設備。不僅如此，中微公司通過投資，佈局了集成電路及泛半導體整機設備，以及供應鏈上下游關鍵部件領域，形成集羣協同效應。

拓荊科技專注於半導體薄膜沉積設備和混合鍵合設備的研發和產業化，對PECVD、SACVD、HDPCVD設備工藝種類已實現全面覆蓋，可以支撐邏輯芯片、存儲芯片中所需的全部介質薄膜材料、約100多種工藝應用。

據瞭解，拓荊科技新推出的晶圓對晶圓混合鍵合設備是國產首臺應用於量產的混合鍵合設備，其性能和產能指標均已達到國際領先水平。

在全球集成電路封測產業逐漸向亞太地區轉移的趨勢下，封測產業已成爲我國半導體的強勢產業。在做大封測市場的基礎上，國內主流封測廠也在向先進封裝技術環節進行佈局，力圖在“後摩爾時代”破解芯片性能的技術壁壘。

今年5月，甬矽電子發佈12億元規模的可轉債預案，將加碼異構先進封裝並瞄準Chiplet所需核心技術實現量產。甬矽電子表示，該公司在對先進製程晶圓進行高密度、細間距重佈線的技術（RDL）、晶圓凸塊技術（Bumping）、扇入（Fin-in）技術等已有一定的儲備，同時還在積極開發扇出（Fan-out）封裝、蝕刻技術等晶圓級多維異構封裝技術，並已取得了部分發明專利。

存儲模組廠商佰維存儲，也在向能夠構建HBM實現的封裝技術發起衝擊。據佰維存儲介紹，該公司已落地廣東東莞的晶圓級先進封測項目是大灣區重點產業項目，專注於高性能計算、先進智能終端、物聯網等領域的高端封裝需求，涵蓋WLCSP、2.5D/3D、HBM等晶圓級先進封裝技術。據瞭解，受益於AI服務器需求迅猛增長，全球HBM需求高漲，存儲行業景氣度有望延續。

▍新一代信息技術產業鏈條貫通

當前AI正在與各行各業進行深度融合，一批科創板公司正在積極面向人工智能等新一代信息技術，加快謀篇佈局。

其中，雲從科技、格靈深瞳等AI大模型開發公司，金山辦公等AI應用開發公司，以及海光信息、龍芯中科、寒武紀等多家底層算力支持企業，正在協同全面助力AI在智慧城市、生物醫藥、工業製造、科學計算等領域實現規模應用。

格靈深瞳去年底曾因幫助警方使用AI工具成功尋親而大火出圈，這家“小而精”的科創板公司也收穫來自社會各界的讚譽。“技術向善”的踐行背後，則是AI技術取得的突破進展。

據瞭解，格靈深瞳打造了“深瞳大腦”這一底層AI技術平臺，目前深瞳大腦可支持數十億訓練數據、數億類別任務，數百億參數多模態大模型的訓練。訓練平臺生產高質量的算法，推動應用的落地，數據平臺收集應用產生的高質量數據又促進算法的提升，從而算法、應用、數據在深瞳大腦系統內形成人工智能的正向循環。

雲從科技在傳統的視覺領域保持着優勢外，也不斷在大模型方面也取得重要進展。雲從科技在全球最權威的人臉識別FRVT測試1:1和1:N中刷新2項世界紀錄；商品基礎大模型在MUGE、Product1M兩個規模最大的開源中文多模態商品檢索數據集上，從百度、快手、京東和 OPPO等多家知名高校、企業與研究機構脫穎而出。

金山辦公作爲老牌國民辦公軟件，正在藉助AI技術和產品優化，成爲如今年輕人手中必備的提升工作效率的利器。WPS AI在去年第四季度完成備案並正式開啓公測，接入了主流頭部大模型，讓AI在日常生活工作中變得更加可感可知。

截至2024年3月31日，金山辦公主要產品月度活躍設備數爲6.02億，達到新高。其中今年一季度WPS Office PC版月度活躍設備數2.70億，同比增長7.14%，移動版月度活躍設備數3.29億。

AI大模型技術和應用的發展，離不開底層算力基礎設施的支持，算力需求將推動包括人工智能處理器在內的高端處理器的快速增長。據瞭解，目前國產高端處理器已經從政務市場應用向重點行業逐步延伸，並在能源、交通、金融、通信等關鍵信息基礎設施領域及其他商業領域投入應用。

海光信息正在積極響應國家“新型基礎設施建設”的號召，充分發揮“新質生產力”的技術優勢，投身於算力基礎設施的建設與能力提升。

海光信息CPU產品按代際可分爲海光7000、海光5000、海光3000系列產品，能夠兼容國際主流x86處理器架構和技術路線，具有優異的系統架構、高可靠性和高安全性、豐富的軟硬件生態等優勢。

據瞭解，海光CPU既支持面向數據中心、雲計算等複雜應用領域的高端服務器，同時也支持面向政務、企業和教育領域的信息化建設中的中低端服務器以及工作站和邊緣計算服務器。此外，海光DCU產品則實現了在LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫東太初等爲代表的大模型的全面應用，並與國內包括文心一言等大模型全面適配。

▍創新藥商業化提速

科創板生物醫藥產業集羣亦有持續創新突破。據瞭解，科創板生物醫藥公司超過110家，匯聚生物藥、化學藥、醫療器械、醫藥研發外包服務等多個細分領域，深度介入癌症、艾滋病、乙肝、丙肝等重點治療場景。

一批創新藥企在研發與出海的雙輪驅動下，商業化進程提速。據上交所今年的最新數據，目前已有27家科創板生物醫藥公司的超50款藥品獲批上市，超200款藥品進入臨牀試驗階段，2023年合計營業收入同比增長37.8%。

百濟神州自主研發的第二代BTK抑制劑百悅澤（澤布替尼）全球銷售額突破十億美元大關，成爲首個國產創新藥“十億美元分子”。截至 2024年4月，百悅澤已在全球70個市場獲批用於多項適應症，包括美國、中國、歐洲、英國、加拿大、澳大利亞等主要市場。

據瞭解，目前百濟神州在研藥物管線超過50款，包括單抗、雙抗/多抗、ADC、細胞治療、mRNA等。財報顯示，百濟神州預計將於2024年，啓動至少10個新分子實體的首次人體臨牀試驗，加速下一階段的研發浪潮。

君實生物核心產品特瑞普利單抗在2023年獲得FDA批准於美國上市，成爲美國首款且唯一獲批用於鼻咽癌治療的藥物，也是FDA批准上市的首箇中國自主研發和生產的創新生物藥。在國內，該款藥物獲批適應症不斷擴展，去年新增3項適應症納入國家醫保目錄。

百克生物自主研製的國內首個適用於40歲及以上人羣的帶狀皰疹疫苗在去年獲批上市，此舉打破了國內帶狀皰疹預防產品由進口疫苗壟斷的局面，爲我國公衆預防帶狀皰疹提供了新的選擇。

科創板落實創新驅動發展戰略，持續發揮服務高水平科技自立自強戰略性平臺的作用。科創板市場行業結構佈局與新質生產力發展方向高度契合，其中新一代信息技術、生物醫藥、高端裝備製造行業公司合計佔比超過80%。

隨着戰略性新興產業集羣逐步發展壯大，未來產業加快佈局，科創板也將持續打造培育新質生產力的“主陣地”。