中瓷電子申請“一種用於滾鍍陶瓷封裝外殼的填料和滾鍍方法”專利，實現電鍍複雜結構的陶瓷封裝外殼

金融界 2024 年 07 月 16 日消息，天眼查知識產權信息顯示，河北中瓷電子科技股份有限公司申請一項名爲“一種用於滾鍍陶瓷封裝外殼的填料和滾鍍方法”，公開號 CN202410483949.5，申請日期爲 2024 年 4 月。

專利摘要顯示，本發明提供一種用於滾鍍陶瓷封裝外殼的填料和滾鍍方法，屬於陶瓷封裝外殼滾鍍技術領域。該填料用於與陶瓷封裝外殼混合後滾鍍，陶瓷封裝外殼的內外電鍍區互不連通。本發明通過將圓柱形第一填料的長度設置爲大於陶瓷封裝外殼開口腔深度的兩倍，使得滾鍍時開口腔內部的電鍍區可通過第一填料與陰極直接接觸，同時使得兩個陶瓷封裝外殼開口腔內電鍍區可直接連通，進而與陰極直接接觸，實現電鍍。另外設置第一填料的直徑小於開口腔開口的最大內接圓直徑、大於電鍍區與相鄰腔體側壁的間距，以避免第一填料卡在開口腔開口和電鍍區邊緣間隙內，實現了滾鍍複雜結構的陶瓷封裝外殼。

本文源自：金融界

作者：情報員