錦藝新材申請陶瓷線路板相關專利，提高陶瓷線路板的導電性能和機械強度

金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知識產權信息顯示，蘇州錦藝新材料科技股份有限公司申請一項名爲“一種塞孔金屬漿料、陶瓷基板通孔金屬化的工藝方法及所得陶瓷線路板“，公開號 CN202410695511.3，申請日期爲 2024 年 5 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種塞孔金屬漿料、陶瓷基板通孔金屬化的工藝方法及所得陶瓷線路板，本發明提供的塞孔金屬漿料，將包括金屬粉末和絕緣粉末的漿料填入陶瓷基板通孔內烘乾後，再進行燒結，使通孔導電柱體積電阻率爲 4‑8x10‑6Ω·cm，導電柱縱向收縮率爲 3‑5％，橫向收縮率爲 4‑8％。將金屬粉末和絕緣粉末組合後，能夠形成更牢固的骨架結構，不僅降低了燒結後漿料收縮率，而且能提高陶瓷線路板的導電性能和機械強度。

本文源自：金融界

作者：情報員