智原推出先進封裝協作平臺 支援多源小晶片封裝整合

智原總經理王國雍。圖／智原提供

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原（3035）今日宣佈推出先進封裝協作服務平臺以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，爲客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。

在現今的小晶片時代，先進封裝產能提升也遇到了瓶頸。智原的新協作平臺有效整合小晶片、HBM高頻寬記憶體、中介層以及2.5D/3D封裝的垂直分工供應商，提供小晶片設計、測試分析、生產規畫、外包採購、庫存管理及2.5D/3D先進封裝服務來應對這一挑戰。該服務平臺根據客戶不同的需求提供一站式的完善解決方案，具備靈活的服務和商業模式，並確保中介層及HBM記憶體等關鍵元件的持續穩定供應，彰顯智原對產品可靠性、長期供應和營運持續性的承諾。

此外，智原也專精於設計開發各種小晶片，包括I/O裸晶片、SoC/運算處理裸晶片及中介層。透過與聯電、三星、英特爾及各大OSAT供應商合作，智原提供包含系統級設計、功率及信號完整性分析、散熱優化等解決方案，以支援英特爾的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封裝。

智原營運長林世欽表示，公司新協作平臺爲產業帶來的好處是顯而易見的。作爲一家中立的公司，智原提供全面的先進封裝服務，協助推動創新並提升專案成功率，確保客戶獲得卓越的成效。