志聖耕耘PLP量產多年 做好進入高階應用市場的準備

志聖（2467）29 日帶頭和 G2C 聯盟成員一同召開半導體展展前記者會，其中提到 PLP 技術的現況與 AI 晶片的未來，志聖強調，早在 2018 年就實現PLP量產線裝機，在 PLP 技術革新的路上，志聖將繼續貼緊客戶需求，做好進入高階應用市場的準備，並在未來 AI 晶片的發展提供強有力的技術支持。

在 PLP 技術領域，G2C 聯盟同樣展現出了強大的創新能力與市場洞察力，PLP 技術應用到先進封裝領域，當前纔剛萌芽，仍有很大的發展空間。聯盟成員志聖早在 2018 年就實現PLP量產線裝機，是臺廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑 ，已佔了製程設備供應夥伴的關鍵地位，在此領域展現出了獨特的競爭優勢。

志聖強調，身爲具備跨足 AI 三大製程能力的設備供應商，涵蓋 IC 載板、HBM（高頻寬記憶體）以及先進封裝技術。這一綜合能力不僅強化了志聖在全球市場中的競爭力，也因爲有這樣的基礎，志聖所在的 G2C 聯盟推出了協助客戶從製程規劃到量產的一站式解決方案。隨着 2.5D 與 3D 封裝技術的快速發展，志聖在這些領域中的重要地位也得到了進一步鞏固。