振興芯片行業最新舉措！美國啓動16億美元芯片封裝研究補助項目

智通財經APP獲悉，美國政府正在爲芯片封裝研發項目發起一場16億美元的資金競賽，這標誌着振興美國半導體行業的最新嘗試。

美國商務部負責標準和技術的副部長Laurie E.Locascio表示，這筆資金來自《2022年芯片與科學法案》，將用於五個領域的研究。除了支持研究，官員們還希望爲原型開發提供資金。

封裝——封裝芯片以保護芯片並將其連接到設備的過程——是芯片行業的重要組成部分。美國僅佔全球產能的3%，而亞洲的市場份額最大。但英特爾(INTC.US)、SK海力士、艾馬克技術(AMKR.US)和三星電子(SSNLF.US)等幾家公司正在美國建設封裝工廠。

該公告是迄今爲止110億美元《芯片法案》研發基金中最大的一個融資項目。該法案還撥出390億美元的撥款，外加750億美元的貸款和貸款擔保，以及25%的稅收抵免，以使半導體制造業在多年轉移到亞洲後帶回美國本土。

新項目涵蓋的五個類別——設備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術、電子設計自動化和所謂的Chiplets先進封裝技術——將獲得多項獎金，每個最高可達1.5億美元。