美“芯片法案”第三筆補貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金

IT之家 2 月 20 日消息，美國拜登政府宣佈根據“芯片法案”半導體公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 億美元（IT之家備註：當前約 108 億元人民幣）資金，以支持其擴大芯片生產。這家 2009 年從 AMD 分拆出來的公司還將獲得“芯片計劃辦公室”提供的 16 億美元貸款，這筆資金將用於三個項目。

美國商務部在一份聲明中表示，首先，格芯將在紐約馬耳他建立一個新的晶圓廠，用於生產“美國目前尚無法提供的各種高價值技術”。格芯表示，該設施將生產用於汽車、航空航天、國防和人工智能等領域的芯片。預計該項目將於 2025 年開始建設。

其次，格芯計劃通過整合其新加坡和德國工廠的技術來擴建其位於馬耳他現有的工廠，目的是生產更多用於汽車和卡車的半導體。這項擴建項目加上新的晶圓廠，將在未來十年左右使格芯在馬耳他園區的產能增加三倍。一旦這兩個項目的全部階段完成，預計格芯馬耳他工廠的晶圓產量將增加到每年 100 萬片。

最後，剩下的資金將用於升級格芯位於佛蒙特州伯靈頓的現有晶圓廠。該項目旨在建造美國首個能夠大批量生產用於電動汽車、智能手機、電網和其他關鍵技術的下一代氮化鎵芯片的工廠，該工廠將使用完全無碳的能源，現場太陽能系統將提供高達 9% 的年度電力需求。

通過公私合作伙伴關係，格芯計劃在未來 10 多年中投資超過 120 億美元用於這些項目。紐約州還將通過績效掛鉤的綠色芯片稅收抵免爲馬耳他項目提供 5.75 億美元的支持，紐約電力局也將至少投資 3000 萬美元。

美國商務部表示，預計這三個項目將在未來十年內創造 1,500 個製造業職位和大約 9,000 個建築業職位。這些職位將提供具有競爭力的薪酬和福利，包括兒童保育。

格芯表示，除了中國以外，只有四家公司能夠提供與他們規模相當的“當前和成熟的代工能力”，而他們公司是唯一一家位於美國本土的公司。

去年，該公司與通用汽車達成了一項直接供貨協議，爲其提供美國製造的處理器，並幫助其避免因芯片短缺而在疫情期間導致汽車製造大幅放緩的情況。

這也是美國“芯片法案”的第三筆補貼，該法案將提供 527 億美元用於補貼美國芯片行業，以振興美國的芯片製造業，並推進先進技術的研究和開發。“芯片法案”第一筆補貼於去年 12 月宣佈，價值 3500 萬美元，授予了 BAE 系統公司生產戰鬥機芯片的工廠。上月初發布了第二筆補貼，美國政府宣佈向微芯科技提供 1.62 億美元，此舉旨在幫助該公司將其產能提高兩倍。