友達將參加半導體展

面板雙虎轉型，不約而同朝半導體邁進。繼羣創跨足先進封裝的扇出型面板級封裝（FOPLP），並於去年首度大規模參展國際半導體展（SEMICON Taiwan），友達（2409）昨（27）日宣佈，今年首度以友達智慧服務事業之姿參加國際半導體展，說明子公司友達宇沛及友達數位在永續智慧解決方案的成果。

友達昨日發出媒體邀請函並表示，隨着生成式AI和高效能運算（HPC）等應用推動，帶動半導體市場擴張，所需能耗和碳排放量也將進一步增加，讓淨零減碳成爲市場競爭力關鍵。

友達指出，今年集團將參加國際半導體展，分享在雙軸轉型策略推動下，延伸價值鏈，從碳管理、水處理、節能等循環經濟角度，深入企業痛點，運用5G AIoT、大數據等軟硬整合能力，提供永續智慧製造解決方案，打造兼具綠色製造、智慧工業服務的智慧服務事業，提供多元數位與淨零轉型技術，全面佈局AI世代的永續即戰力。