穎崴營收／9月創新高 半導體產業旺季拉貨效應增溫

穎崴科技董事長王嘉煌（右）與穎崴發言人陳紹焜。 記者尹慧中攝影

半導體測試介面大廠穎崴（6515）7日公佈9月份自結營收，單月合併營收達7.11億元，較上月增加13.81%，較去年同期增加88.66%；第3季合併營收爲19.3億元，較前一季成長53.73%，較去年同期成長96.12%；累計今 (2024) 年前九月合併營收達42.59億元，較去年同期增加41.54%。

穎崴提到，在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下，9月份營收達7.11億元，創歷年單月新高，同時創下歷年單季新高。進入旺季，AI、HPC需求未歇，再加上手機應用需求暢旺，帶動高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）以及晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）等產品線持續拉貨，加上自制探針良率符合預期、穩步增長，帶動第3季出貨強勁成長。

根據SEMI十月份發佈先進封裝材料最新預測，全球的先進封裝材料市場將因AI帶動半導體以及其他終端應用需求，2024年到2028年重返成長，有5.6%的年複合成長率。穎崴全產品線持續往高頻高速、大封裝、大功耗推進，爲高純度的AI、HPC測試介面公司，中長期成長趨勢不變。

此外，根據Trendforce最新報告指出，全球ESG意識提升，有助液冷散熱方案滲透率增加，在此趨勢下，將帶動穎崴的超高功率散熱方案HEATCon Titan出貨；搭配穎崴跨世代新品HyperSocket™，進一步成爲完整液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案，使穎崴成爲最早佈局液冷市場的半導體測試介面公司。

穎崴強調，持續透過海外重要半導體測試會場拓展業務，跨世代新品HyperSocket™亦於9月下旬半導體電信測試公司iTEST Open House亮相，於北美市場獲得廣大回響。隨着各大手機品牌廠陸續發表高階新機種，將帶動高階晶片拉貨及整體電子消費市場力道；再加上各地市場進入消費旺季，如中國十一長假、雙十一購物節，歐美年底購物季等，可望爲半導體產業旺季拉貨效應增溫。