英偉達宣佈下一代超級芯片Vera Rubin

英偉達CEO黃仁勳在GTC大會上向世界展示了其下一代Vera Rubin AI超級芯片和Blackwell Ultra。他表示，今年下半年將過渡至Blackwell Ultra芯片，Vera Rubin將在2026年下半年開始出貨時接替Blackwell Ultra芯片。Vera Rubin和Grace Blackwell類似，集成了CPU和GPU。在Grace Blackwell中，Grace是CPU，Blackwell是GPU；而在Vera Rubin中，Vera是CPU，Rubin是GPU。英偉達表示，Vera CPU的內存是Grace的4.2倍，內存帶寬是Grace的2.4倍。結合Vera的88個CPU內核，英偉達稱該芯片的整體性能將是前一代產品的兩倍。Rubin GPU則將配備288GB的HBM4。不僅如此，英偉達還宣佈了Vera Rubin之後的一代芯片，名爲Vera Rubin Ultra。將於2027年下半年上市的Vera Rubin Ultra將把Vera CPU和Rubin Ultra芯片結合在一起。每個Rubin處理器由兩個GPU組成一個單芯片，而Rubin Ultra則由四個GPU組成。

本文源自金融界AI電報