英特爾推出一系列整頓措施 擬獨立晶圓代工事業
英特爾（Intel）16日宣佈一系列整頓措施。路透
英特爾（Intel）16日宣佈一系列整頓措施。包括計劃讓晶圓代工事業獨立爲子公司，不僅擁有自己的董事會，也爲引進外部資金鋪路；將延後德國和波蘭建廠計劃兩年；同時爭取到亞馬遜雲端事業AWS爲18A製程的人工智慧（AI）晶片客戶，激勵股價17日早盤漲逾5%。
英特爾董事會最近開會檢討未來走向後，執行長基辛格16日向員工發出公開信，端出一系列重整措施，業界關注的英特爾晶圓代工服務（IFS）將獨立爲子公司，雖未分拆和出售，但更進一步區隔IC設計與晶片製造部門。基辛格表示，此舉能釋出的重要益處，包括「評估獨立資金來源的彈性」，以及「優化各事業的資本結構」。
英特爾近期業務整頓重點
CNBC則引述知情人士報導，英特爾也在權衡是否分拆IFS，未來可能轉爲一家獨立的上市公司。
基辛格也說，延後在德國馬德堡和波蘭的建廠計劃約兩年，將完成馬來西亞建廠計劃，在美國的擴廠則不受影響。英特爾將「精簡」並「簡化」x86的產品組合，規劃在今年底前「縮減或退出」全球三分之二的辦公室據點數量，出售Altera部分持股。
臺積電（2330）德國廠（ESMC）已經在今年8月20日動土，持續建設，採用臺積電28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，在英特爾證實將暫緩德國與波蘭設廠專案兩年後，業界認爲，ESMC除了是近年最大手筆半導體投資，也可望是歐洲投資最有效率的廠商。
現階段臺積電在晶圓代工市佔率遙遙領先羣雄，臺積電專注晶圓代工模式，英特爾也確定將晶圓代工業務獨立以爭取更多訂單。臺積電3奈米制程今年擴增三倍，仍呈現供不應求局面，並宣佈將會轉換部分5奈米設備以支援3奈米產能。
至於2奈米制程方面，臺積電預計N2製程將於2025年進入量產，頭兩年的產品設計定案數量將高於3奈米與5奈米的同期表現。N2P製程技術，規畫於2026年下半年量產。市場傳出蘋果已是臺積電 2奈米客戶，預料將導入下一代手機（暫稱iPhone 17）的晶片製程。
後續臺積電將進一步推出A16製程技術，預計相較於N2P製程，A16在相同工作電壓下，速度增快8％至10％；在相同速度下，功耗降低15％至20％；晶片密度則提升7％至10％。
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