《科技》英特爾組織調整拚突破 明年劍指晶圓代工二哥

英特爾21日舉行投資者與分析師網路研討會，由執行副總裁暨財務長David Zinsner、副總裁暨公司規畫部總經理Jason Grebe主持，說明內部晶圓代工模式及其衆多優勢，並分享對公司文化、競爭力、財務及最終轉型影響。

英特爾正藉由IDM 2.0力拚重返製程技術領先地位，透過擴大使用第三方晶圓代工產能、並大幅擴充英特爾製造產能，來建立世界級晶圓代工業務。公司正對產品業務、技術開發和製造單位的合作方式做出根本性改變，藉此確保長期成長並達成更高效率和成本節約。

在新營運模式下，英特爾製造部門將首次獨立部門損益表（P&L）。自2024年首季起，損益表將包括由製造、技術開發和英特爾晶圓代工服務（IFS）組成的新制造部門，由客戶端運算、資料中心和AI、網路和邊緣運算組成的公司產品部門，以及其他所有業務。

英特爾表示，「內部晶圓代工」爲IDM 2.0總體策略關鍵，在此新模式下，產品業務單位將使用類似IC設計與外部晶圓代工廠方式，與製造部門進行合作，目標使其獲利恢復過往歷史水準，並志在爲全球更廣泛的晶片客戶提供服務。

英特爾先前已宣佈目標2030年前成爲第二大外部晶圓代工廠，在計算內部訂單規模後，預期在新模式下將於明年成爲第二大晶圓代工廠，製造收入逾200億美元，長期以達到非通用會計準則（non-GAAP）毛利率60％、營益率40％爲目標。

英特爾目前約有20％晶片委外製造。公司指出，內部晶圓代工模式爲多年以來努力提升成本效益的內容之一，新模式在其中扮演重要角色，包括在2023年減少30億美元成本、2025年達成節約80億～100億美元成本目標。