英特爾 18A 缺陷密度“良好”，客戶竟排隊

英特爾本週公佈了其 18A（1.8 納米級）工藝技術的缺陷密度指標，並在德意志銀行 2024 年技術大會上稱該技術狀況良好。該公司還稱，可能對使用這個生產節點感興趣的客戶數量正在增多。

“我很高興向觀衆通報，就這個生產過程而言，我們現在的缺陷密度低於 0.4 d0，這是一個良好的工藝，”英特爾首席執行官帕特·格爾辛格在技術大會上說。

當談到缺陷密度（D0）時，人們普遍認爲，每平方釐米低於 0.5 個缺陷的密度是良好的（0.5 個缺陷/平方釐米），所以英特爾 18A 每平方釐米 0.4 個缺陷的情況是一個不錯的結果（至少從書面上來看），特別是考慮到該生產技術距離大規模生產還有幾個季度，到那時缺陷密度可能會更低。

應當指出的是，這種缺陷指標可能會因工藝技術和應用而有所不同。例如，臺積電 N7 和 N5 工藝技術在大規模生產前三個季度的缺陷密度約爲 0.33 每平方釐米的缺陷數，這與英特爾 18A 如今所處的情況大致相同。

根據臺積電幾年前發佈的一張幻燈片所示，臺積電的 N5 以 0.1 個缺陷/cm^2 進入量產。 N3 進入量產時的缺陷密度高於 N5，但在五六個季度內達到了 N5 的 D0 水平（即 N3 的改進曲線在其發展的相同時間點與 N5 相匹配，這並不意味着如今 N3 和 N5 的 D0 是相同的）。

英特爾首批自行採用其 18A 製程技術的產品爲代號 黑豹湖 的客戶端個人電腦處理器和代號爲 清水森林 的數據中心處理器。此外，英特爾代號爲鑽石急流的 CPU 也將使用此節點。在外部客戶方面， 微軟確認了使用處理器的計劃 ，而 美國國防部也將把它用於其芯片 。總之，英特爾預計到 2025 年年中會有 8 個 18A 流片，涵蓋內部和外部產品。

幾周前，英特爾表示已發佈 1.0 版工藝開發套件（PDK），這使得其自身的開發人員和客戶能夠開啓或完成他們的 18A 芯片設計。

“我們現在有十來個客戶圍繞那個 18A PDK 與我們積極合作，”格爾辛格說。“我們有八個產品的導入工作，預計將於明年年中完成。”