英飛凌2023財年營收創歷史新高 首次拿下全球汽車MCU市場份額第一

本報記者 秦梟 北京報道

在新能源、電動汽車、充電樁和儲能等產業的高速發展下，相關半導體企業也緊抓行業發展的紅利。作爲全球領先的車載半導體企業，英飛凌近日在接受《中國經營報》記者採訪時，解讀了在剛剛過去的2023財年企業的業績表現，並對未來在中國市場的發展計劃進行了展望。

英飛凌的財報數據顯示，在2023財年，其銷售額同比增長15%，達到163億歐元，刷新了公司的歷史最高紀錄。在利潤方面，英飛凌科技同樣表現出色，整個2023財年的利潤超過了43億歐元，相較於上一財年增長了30%。值得注意的是，電動汽車（EV）市場的快速發展爲英飛凌科技帶來了顯著的業績增長機遇。隨着銷量的不斷增加，車載半導體銷售業績表現尤爲亮眼。其中，在英飛凌四大事業部中，汽車電子在公司總營收中佔據了高達51%的比重，超過了一半。另外根據TechInsights最新發布的數據，2023年，英飛凌的汽車MCU銷售額較上年增長近44%，約佔全球市場的28.5%，首次拿下全球汽車MCU市場份額第一。

英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁潘大偉對《中國經營報》記者表示，未來十年是低碳化、數字化“雙輪驅動”發展的時代，在綠色低碳化轉型的大背景下，以碳化硅和氮化鎵爲代表的第三代半導體作爲新材料和新技術擁有巨大的市場機遇，已開始大量應用於新能源、電動汽車、充電樁和儲能等領域。英飛凌正加大在第三代半導體領域的佈局，以滿足產業鏈對於更高能效、更環保的半導體產品的需求。

首奪第一

英飛凌擁有汽車電子、零碳工業功率、電源與傳感系統、安全互聯繫統四個事業部。其中，汽車電子佔公司總營收的51%；其次是電源與傳感系統，佔營收的23%；零碳工業功率和安全互聯繫統各佔13%。

根據TechInsights發佈的數據，在2023年汽車半導體市場上，英飛凌以13.7%的市場份額穩居全球第一，持續鞏固和擴大公司在全球汽車半導體市場的領導地位；尤其在汽車微控制器領域， 2023年英飛凌的汽車MCU銷售額佔全球市場的28.5%，首次拿下全球汽車MCU市場份額第一。

MCU（Microcontroller Unit）俗稱單片機或者微控制器，集中央處理器、內存、計數器、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口於一體，相比其他核心處理器，具有性價比極高、開發難度低、應用靈活等特點，被廣泛應用於汽車電子、消費電子、工業控制等搭載嵌入式系統的場景中。

英飛凌科技高級副總裁、汽車業務大中華區負責人曹彥飛表示，隨着車身電動化、智能化、網聯化的發展，微控制器在其中確實起着非常重要的作用。電池管理系統（BMS）、主逆變器、ADAS等都是微控制器的關鍵應用領域，是主要負責計算、處理或執行的芯片。但它不是唯一用到的車載半導體器件，其間還有配套的MOSFET、高低變壓器等。

值得注意的是，英飛凌日前也推出了用於電動交通、ADAS、汽車E/E架構和經濟型人工智能（AI）應用的新一代AURIX™ TC4x 系列28納米微控制器（MCU）。

據曹彥飛介紹，AURIX™ TC4x微控制器具備更高的算力與接口性能，主要是爲了適應將來車身的電動架構對微控制器或者下一代微控制器提出的新要求，而量身定製的芯片。AURIX™ TC4x可以支持不同操作系統，幫助不同開發團隊完成不同開發進度的新產品開發。此外，該芯片還能夠支持不同團隊的開發週期和節奏，充分考慮了汽車行業的特性。

不過，隨着汽車E/E架構從分佈式發展到域控制，最終走向中央集成，會有越來越多功能簡單的中低端芯片會被取代。

對此，曹彥飛坦言，新能源車相比傳統的燃油車或其他傳統意義上的車而言，在半導體含量上會大幅度增加，甚至可以說是成倍地增加。相關數據顯示，隨着汽車電氣化趨勢的加強，特別是動力總成的發展，以及智能駕駛向高階自動駕駛過渡等因素的推動，都會導致汽車內半導體含量大幅增加甚至成倍增加，進而導致域控數量減少，使得一些相對低端的或者和控制器集成在一起的小MCU用量都會減少。

“但整車智能化對半導體包括傳感器、控制器的需求都在大幅增加，可以抵消低端微控制器用量減少所帶來的影響。”曹彥飛表示。

加碼第三代半導體

近年來，第三代半導體在多個領域嶄露頭角。以碳化硅、氮化鎵爲主的第三代化合物半導體已然成爲產業端、投資界的寵兒。在這條賽道上，企業融資併購、廠商增資擴產、新玩家跑步入場、新項目不斷涌現。與半導體市場整體“低迷”的現狀不同，第三代半導體市場則煥發着別樣生機。英飛凌也是主要的玩家之一。

英飛凌在全球擁有超過5家合格的碳化硅晶圓和晶錠供應商，有穩定的碳化硅原材料供應，以及可以通過完整的產業鏈保證供給。在產能方面，英飛凌在菲拉赫（奧地利）和居林（馬來西亞）的工廠，計劃擴大碳化硅和氮化鎵功率半導體的產能，並在質量驗證通過後的3年內全面過渡到200毫米（8英寸）產能。其中，英飛凌居林工廠從2025年第一季度開始，將推出200毫米（8英寸）的碳化硅產品。

潘大偉強調，在當前綠色低碳化轉型的大背景下，以碳化硅和氮化鎵爲代表的第三代半導體作爲新材料和新技術擁有巨大的市場機遇，已開始大量應用於新能源、電動汽車、充電樁和儲能等領域。

除擴充自有產能外，英飛凌還通過收購的方式加大對第三代半導體的佈局。去年10月，英飛凌斥資8.3億美元完成對氮化鎵系統公司（GaN Systems）的成功收購。

據《2022氮化鎵功率與射頻產業調研白皮書》顯示，GaN Systems在2021年的市場份額排全球第二。

潘大偉表示，此次收購增強了英飛凌的氮化鎵產品組合，憑藉優異的研發資源、對應用的深刻理解和成熟的客戶項目規劃，GaN Systems的收購將大大推進英飛凌的GaN路線圖，並且，通過掌握無論是硅、碳化硅還是氮化鎵的相關半導體技術，能夠進一步鞏固英飛凌在功率系統領域的領導地位。

（編輯：張靖超 審覈：李正豪 校對：顏京寧）