印能 刷新IPO價格天花板 每股發行價 暫定 1,400元

印能科技董事長洪志宏。圖／張瑞益

新股IPO發行價排行前十大

熱處理設備廠印能科技（7734）上櫃案已獲櫃買中心審議通過，董事會日前決議辦理初上櫃前現增225萬股案，發行價暫定每股1,400元，刷新IPO發行價新猷！

印能科技已是興櫃股王，16日均價以1,695.62元作收，按照規劃，預計2025年第一季掛牌。

按過往新股IPO發行價排行，二年前掛牌的綠界科技，以760元創下新高價紀錄，印能科技再以接近一倍的價格，刷新IPO的天花板價。

印能科技主要從事研發、製造及銷售半導體封裝與測試製程相關設備，暨提供上開製程自動化系統解決方案，董事長爲洪志宏，推薦證券商是臺新綜合證券及宏遠證券，股本2億元。

印能科技去年合併營收11.85億元，歸屬母公司業主稅後純益5.48億元，每股稅後純益（EPS）30.77元。

2024年前三季合併營收12.67億元，歸屬母公司業主稅後純益6.76億元，EPS爲30.22元。

成立於2007年的印能科技，是國內首家以高壓高溫烤箱，解決封裝製程問題，並導入量產的廠商，主要業務爲替客戶解決在製程中產生的氣泡、翹曲、散熱等痛點，可大幅提升製程良率。

因此，該公司已成功獲得全球前十大封裝以及晶圓製造廠及記憶體大廠肯定。目前，除泡機產品在先進封裝市場市佔率高達8成。

法人分析，印能爲半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供了多種封裝製程的解決方案，並具有全球多項專利技術保護。

該公司高壓高溫烤箱技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題，包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆爲公司技術優勢，隨着AI晶片需求的增長，公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作用。