漢威科技：公司具備 MEMS 傳感器產品芯片設計、製造等全產業鏈能力

金融界7月16日消息，有投資者在互動平臺向漢威科技提問：請問貴公司是掌握MEMS芯片設計和製造工藝能力的上市公司麼？

公司回答表示：公司具備MEMS傳感器產品芯片設計、晶圓製造、封裝測試能力，目前全產業線均自主可控。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君