晶合集成：公司55nm中高階單芯片及堆棧式圖像傳感器芯片已批量生產，中高階CIS產品量產順利

證券之星消息，晶合集成(688249)07月05日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：董秘，您好！請問公司CIS新產品的進展情況如何？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，公司55nm中高階單芯片及堆棧式圖像傳感器芯片已批量生產，中高階CIS產品量產順利。感謝您的關注！

投資者：請問公司2024年下半年主要的產能擴充方向？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，公司2024年計劃擴產3-5萬片/月，製程節點主要涵蓋55nm、40nm，公司將以高階CIS爲2024年度擴產主要方向，並依據市場需求逐步擴充OLED顯示驅動芯片產能。擴充的產能將於2024年8月份起陸續釋放，感謝您的關注！

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