業績衝高 旺矽、穎崴權證強

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旺矽、穎崴熱門權證

旺矽（6223）受惠美系客戶AI客製化晶片（ASIC）出貨維持高檔，垂直式、微機電探針卡新產能開出，法人預期2025年業績可望續創新高；穎崴（6515）受惠大客戶對AI晶片測試需求的增加，預期明年推出的新一代AI晶片將進一步推動公司營收成長。

旺矽搶搭AI及高速運算（HPC）相關應用商機，成爲今年成長主動能，訂單帶旺使今年業績將改寫新猷，旗下微機電（MEMS）探針卡營收成長逾30％，並且對測試設備業務也樂觀看待，包括高低溫測試、先進半導體測試設備需求均呈現成長。

旺矽11月合併營收9.8億元，月增1.02％，年增43.64％；累計前11月營收91.19億元，年增24.72％，已超越去年全年81.47億元，提前改寫年度新高，法人預期第四季表現將呈淡季不淡。

穎崴11月合併營收4.35億元，因基期高而月減32.8％、但年增高達77.9％；累計前11月營收達53.42億元、年增52.2％。 穎崴前三季營運表現亮眼，累計每股稅後純益24.08元，法人預期今年全年營收將創下歷史新高，且隨着AI應用持續發展，在老化測試及功能測試會大幅增加需求，有利明年營運表現。

法人預期，穎崴第三季是今年單季高峰，第四季營運可望維持高檔，全年業績將超過2022年、再創歷史新高；此外，先進封裝CoWoS引領高階測試需求，穎崴投入散熱與大封裝對應的解決方案，還佈局小晶片設計、CPO等產品線多年，2026年有望產生效益。