旺矽穎威搭升級潮 權證放閃

旺矽、穎威熱門權證

隨着全球5G、AI、HPC等新應用興起,市場對先進製程與先進封裝需求殷切,即便半導體產業短期面臨衰退壓力,但因客戶持續投入研發,在晶圓測試、系統級測試前後端規格要求提升,預料探針、測試板、測試座等廠商可望受惠,旺矽(6223)、穎威(6515)將搭上升級潮。

半導體測試介面廠旺矽獲得大客戶追單,近期股價表現強勢,2日上漲2.37%,續創波段新高,外資、投信加碼力道強勁。旺矽MEMS探針卡今年已開始小量出貨給IC設計公司,主要應用爲快閃記憶體控制晶片。

公司並積極與海外IC設計廠洽談合作計劃,目前在既有美系客戶驗證當中,最快2023年上半年會有結果、下半年放量,應用面除5G之外,還會拓展到車用相關領域。

穎崴測試介面方案涵蓋人工智慧(AI)、HPC、5G等,在手訂單暢旺,年底前接單全滿且產能供不應求。明年持續受惠美系新款PC處理器與手機SoC採用高接腳數、高規格測試座。

此外,半導體大廠看好chiplet技術將成爲先進製程持續推進關鍵,共組小晶片互連產業聯盟(UCIe)並支持建立開放生態系,在HPC處理器全面導入小晶片設計,採用5奈米及更先進製程量產,穎崴已擴產因應搶攻HPC處理器的測試介面升級商機,有利業績穩健向上。