揚博攻高階製程 訂單拚旺到明年

揚博主要業務分爲兩大類,代理業務和自制設備,代理業務方面涵蓋半導體前段、先進封裝製程、5G/AI應用等,公司表示,目前揚博在3D堆疊、3D IC封裝與客戶已有一些實績,在CoWos 2.5D封裝上也沒有缺席,持續與一線大廠密切合作,若進度符合預期,估今年或明年會陸續看到成果。另外,公司在會中提到Laser Heater TC Bonder這個產品,在HPC應用上扮演重要角色,是高階封裝製程重要的一環,也會是揚博重要的營運動能來源。

自制設備方面,揚博主要集中在高階PCB製程,今年新推出的AI Arm系統是用於PCB產業較夯的ABF載板和HDI製程。公司表示,一般電路板製作上會有很多電鍍製程,微觀來看板子表面高高低低,如果不平、蝕刻的精度就會不準,這套設備就是用機械手臂抓着量測儀器讀取板子表面,再將數據傳給後段蝕刻機去做精準噴灑,在載板及HDI細線路上很有幫助,目前已導入一家HDI客戶,載板客戶持續洽談中。

揚博上半年營收17.81億元、年增25.6%,稅後純益2.86億元、年增61.8%,每股盈餘2.5元。

揚博表示,2021~2022年市場出現超額下單現象,公司很早就進行風險、庫存管控,展望明年,PCB產業擴充需求,預期來自載板、HDI、軟板,應用如智慧型手機、汽車電子、物聯網、網通等產品,公司也將鎖定PCB廠往高階製程發展的需求,以及發展電動車、ADAS等相關需求。