廣浩捷取得一種 MEMS 芯片加熱模塊專利，滿足同時加熱多個 MEMS 芯片的需求

金融界 2024 年 9 月 6 日消息，天眼查知識產權信息顯示，珠海廣浩捷科技股份有限公司取得一項名爲“一種 MEMS 芯片加熱模塊“，授權公告號 CN221670073U ，申請日期爲 2023 年 12 月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及一種 MEMS 芯片加熱模塊，包括支撐臺、溫度控制器和第一加熱模塊，第一加熱模塊設置在支撐臺的頂部，溫度控制器與第一加熱模塊電性連接，第一加熱模塊包括加熱組件和治具溫度反饋組件，加熱組件與治具溫度反饋組件連接，治具溫度反饋組件的頂部設有若干用於放置 MEMS 芯片的放置槽，通過加熱組件對治具溫度反饋組件進行加熱，治具溫度反饋組件再對 MEMS 芯片進行加熱，通過溫度控制器設置所需的溫度，從而調節第一加熱模塊的溫度；治具反饋組件的頂部設有若干用於放置 MEMS 芯片的放置槽，滿足同時加熱多個 MEMS 芯片的需求。

本文源自：金融界

作者：情報員