《興櫃股》泛銓H1每股盈餘2.44元 7月27日上市前法說

泛銓科技爲專業半導體材料分析(MA)及故障分析(FA)公司，深耕材料分析領域，主要是各產業製程研發及產品之成份分析、結構分析、製程缺陷分析、影像比對分析、電路異常定位分析、元素分析、鍍層膜厚微結構分析、縱深分析、橫截面分析，及表面分析等，透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發之特殊分析技術工法，提供予客戶最高品質之專業分析報告，客戶羣廣泛，包含第一代、第二代、第三代半導體晶圓代工廠、IDM廠以及配合他們的設備商、材料商，還有上游的IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等公司。

受惠旗下材料分析(MA)、故障分析(FA)業務需求強勁，隨着檢測設備產能與專業分析人才陸續到位、以及持續擴大兩岸市場業務銷售，在半導體相關產業主要客戶檢測需求高漲，進一步帶動整體營運規模放大，泛銓2022年上半年合併營收達7.95億元，較去年同期成長19.69%，稅後盈餘1億元，年增21.77%，每股盈餘2.44元。

泛銓表示，全球半導體產業加速推進下世代製程技術節點、新材料應用等步伐，憑藉高進入技術門檻的材料分析(MA)業務佔據高市佔利基，公司領先全球業界之材料分析(MA)、故障分析(FA)專利技術工法，有效協助主要客戶針對下世代製程研發、導入生產至提升量產良率階段進程之重要關鍵夥伴，近年已陸續延伸建置完整MA+SA+FA+RA分析版圖，以及新竹、竹北、南科與南京等兩岸地區檢測營運據點及上海業務據點，隨着泛銓穩步擴張兩岸檢測營運據點檢測分析產能，帶動臺灣、大陸地區銷售表現同步穩健成長，今年上半年大陸佔整體營收比重已逾10％以上水準。

受惠半導體產業主要客戶持續加大先進製程研發腳步，創造旗下材料分析(MA)業務需求暢旺，泛銓第2季旗下材料分析(MA)業務營收比重仍保持約85%，公司亦積極於第二季加速擴增專業檢測人才，並結合自行開發「智慧e系統」之生產管理系統優化檢測分析訂單排程，有助於縮小目前客戶檢測分析需求缺口，隨着整體業務規模放大，可望同步精進獲利能力。

展望下半年，泛銓持續看好全球半導體主要大廠加大投入先進製程研發、以及第三代半導體材料應用等趨勢不變，加上各國政府亦大力扶植當地半導體產業鏈發展，有助於創造旗下整體檢測分析業務中長期良好成長前景，泛銓表示，公司將持續深化檢測分析工法研發與布建關鍵技術專利，以保持於全球半導體檢測分析市場絕對競爭優勢，深化主要客戶業務黏着度，奠定泛銓高穩定檢測分析業務需求，提升兩岸檢測營運據點分析量能等，以推升未來營運。