欣興營運漸露曙光 中信投顧續看多

欣興第一季營收265.6億元，季減27％、年減14％，延續半導體持續庫存調節的影響，由於需求轉弱，ABF第一季遭遇全面性價格調整，中低階產品價格競爭加劇，法人預期欣興ABF第二季利用率可能進一步下滑，雖然HDI、PCB等小幅回升，不過，整體在產能利用率下滑、折舊金額增加的情況下，中信投顧預期，欣興營運第二季纔可望落底，第三季回覆產業傳統旺季，加上超微（AMD）、英特爾伺服器新平臺效益與人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）帶動高階載板需求，整體市場有望逐漸回溫。

中信投顧認爲，目前市場已反映2023年載板業狀況，營運雖尚未落底，但對股價影響力逐漸降低，且近期欣興高階載板（16層以上或大尺寸）NPI專案仍多，長期可望持續推升營運表現。

由於5G、AI、HPC等應用帶動半導體蓬勃發展，高階ABF持續往更多層數、更大面積趨勢演進，將消耗大量ABF產能，中信投顧看好載板業長期展望，欣興爲全球載板領先廠，產品以高階領域爲主，爲此載板趨勢的主要受惠者，維持「增加持股」投資評等，推測合理股價162元。