新聞分析－臺積電、英特爾2024年推進2奈米 三星掉隊 恐遭雙強夾擊

過去10年全球半導體產業的發展，仍然依循摩爾定律穩步前進，但是先進製程的投資金額呈現等比級數跳升，如今興建一座月產能3萬片的3奈米晶圓廠的投資上看250億美元。然而以需求來看，先進製程客戶經過數年的整並後，大者恆大趨勢明確，誰領先同業率先量產先進製程，誰就可一手掌握所有訂單，落後者將面臨訂單量能無法支撐建廠及生產成本的虧損窘境。

臺積電2014年28奈米領先同業進入量產以來，製程每隔2年向前推進一個世代，每個製程世代都領先同業約1年時間導入量產，所以通吃所有先進製程訂單，因此有了足夠的營收及獲利，去支撐下一個世代製程的龐大投資。臺積電預計3奈米將領先同業在2022年下半年進入量產，三星晶圓代工的3奈米量產時程卻在2023年之後，所以市場看好臺積電在3奈米世代仍將拿下所有訂單。

隨着半導體制程於2024年進入埃米（angstorm）時代，英特爾及臺積電的先進製程競賽開打，晶圓代工市場又進入全新賽局。英特爾Intel 20A的2奈米（20埃米）製程將採用RibbonFET電晶體架構技術並進入量產，與臺積電2奈米制程同樣屬於奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構。

英特爾雖宣佈爭取到高通晶圓代工訂單，但2奈米仍會優先量產自有處理器產品，至於臺積電可望繼續通吃蘋果、超微、博通、聯發科等2奈米晶圓代工訂單。由此來看，2奈米市場將成爲英特爾及臺積電兩強相爭局面，三星晶圓代工若技術無法跟上，恐怕會面臨被兩強前後夾擊情況。

三星集團過去10年可以快速在先進製程晶圓代工領域站穩腳步，原因包括競爭對手聯電及格芯改變策略不再進行7奈米及更先進製程的軍備競賽，以及三星本身的記憶體事業獨霸全球，有足夠的資金支援其在晶圓代工領域擴大投資。三星若要在2奈米市場競局跟上，只有再砸下巨資加快技術微縮及擴建產能的這條路可走，但若不能獲得足夠營收及獲利支撐後續投資，並開始侵蝕三星集團在記憶體市場取得的龐大獲利，三星晶圓代工恐難維持現有競爭優勢。