欣銓Q4不看淡 擴產不停步

欣銓累計前三季合併營收106.69億元,較去年同期成長21.6%,平均毛利率年增3.5個百分點達40.6%,營業利益31.81億元,較去年同期成長40.6%,歸屬母公司稅後純益26.68億元,與去年同期相較成長40.7%,每股純益5.63元,前三季獲利逾半個股本。

雖然消費性晶片生產鏈進入庫存修正,封測廠第四季營收普遍向下修正,但欣銓受惠於國際IDM廠擴大測試委外,晶圓測試需求維持暢旺,下半年新增產能開出,10月合併營收月減1.1%達13.2億元,較去年同期成長24.6%,爲單月營收歷史第三高,累計前十個月合併營收119.89億元,較去年同期成長21.9%優於預期。

法人表示,欣銓晶圓測試營收佔比逾7成,IDM廠客戶的營收佔比約達5成,雖然消費性電子需求疲弱,相關晶片供應鏈進入庫存調整,但對欣銓營運並沒有帶來太大影響。

欣銓受惠於IDM廠自有晶圓廠新產能開出,進一步擴大測試委外,新晶片功能增加導致測試時間拉長,第四季營運將淡季不淡,營收表現將明顯優於競爭同業。

欣銓近兩年資本支出大約落在40~50億元的高檔水準,今年資本支出及投資計劃維持順暢,明年會密切關注客戶需求及市況彈性調整,預期可能會較爲平緩。

然而國際IDM廠持續擴大晶圓測試委外,欣銓的新加坡廠及竹科龍潭廠的擴廠將依照計劃進行,目標2024年完工投產。

欣銓竹科龍潭園區新廠已於6月底動土,主要以擴充車用、安控、網通等相關晶片測試產能,並會跨入化合物半導體、影像感測器領域,新加坡的第二個廠區則是瞄準新加坡當地國際IDM大廠的車用晶片測試訂單。

據瞭解,龍潭廠區規模約既有廠區的1.5倍,新加坡新廠則是1倍,爲未來中長期成長打下穩固基礎。