消費電子春燕現蹤 半導體恢復成長

AI依然是2024年科技焦點，帶動消費電子、半導體等產業復甦。圖／本報資料照片

2024年消費性電子產品出貨量趨勢

2023年爲疫後生活迴歸正常的完整年度，居家上課與辦公需求自2022年開始衰退，加上景氣受通膨及中國經濟放緩衝及，2023年消費性電子產品出貨量全面衰退，然展望2024年，由於手機在中國銷量已見覆蘇跡象，而NB受惠於低基期、AI發展，以及Win 10終止服務將推動客戶換機，使NB銷量回溫。整體而言，消費性產品經歷中國市場兩年衰退後，2024年已見春燕現蹤。

另方面AI強勁需求持續成長，根據微軟及各研調機構預估，未來十年全球AI市場規模將以複合年均成長率19％由2022年454億，成長至2032年2.5兆美元。隨全球科技大廠及新創紛紛投入生成式AI發展及服務商用收費，包含：生成式AI（文字生成圖片／影音，如ChatGPT）、客製化AI助理（如Copilot），激發全球AI伺服器大規模搶購潮。預估2023～24年AI伺服器（A100/H100/MI300爲主）出貨量分別達17.6萬臺、45萬臺，年增率分別爲47％、156％；2023～26年複合年均成長率更達50％。預計Nvidia下一代AI晶片B100將於2024年第二季發表，乙太網平臺Spectrum-X將達800G水準，持續推升AI Server產值。包括晶圓代工、CoWoS-L先進封裝、記憶體升級至NBM3e都將受惠，液冷散熱滲透率也將攀升。PCB除層數提升，對製造工藝要求也隨之增加，線寬線距變密以及背鑽需求推升PCB單價提升。銅箔基板從very low loss到ultra low loss，平均單價提升50％～100％，都是最主要受惠次產業。

半導體因AI晶片帶動晶圓代工先進製程需求，相較晶片尺寸微縮，取而代之的是對算力的需求，晶片因應放大，更重視晶片及系統間互連，小晶片封裝2022～2026複合年均成長率將達103％。先進封裝需求爆發，晶圓代工龍頭先進封裝技術領先，客戶涵蓋NVIDIA、AMD、Google、AWS及衆多ASIC客戶。

因應CoWoS強勁需求，預期CoWoS至2024年底產能將成長至3.2萬片／月，也成爲推動成長的主力。2021～2022年起品牌筆電高階款、輕薄款採用USB Type-C，周邊擴充device需求強勁。USB-C由USB 3.2往USB4升級，臺系廠商也由device端進入host端。預估2024年USB4滲透率上升，適逢2024年PC／NB銷量年增率轉正，有利PC相關USB4供應商。WiFi 7規格升級包括速度提高、頻寬提升，以及多重連接模式技術（MLO）。WiFi 7標籤將於2024年第二季啓用，供應鏈預估WiFi 7在今年下半年開始放量。