先探／中國半導體快攻的下一步…
【文／謝易軒】
中國扶植半導體產業在全球發動大搜刮，從硬碟、ＩＣ設計、記憶體到封測，鎖定標的出手快狠準，而這波「快攻」讓業界難以招架，不僅爲全球產業鏈投下震撼彈，更是直撲臺灣最核心的產業而來，其中競合之間的曖昧關係牽扯，業者、官方每個決策都動見觀瞻。
事實上，中國國務院去年六月底才提出國家集成電路發展綱要，宣示將祭出六○○○億人民幣，推動半導體產業，當時的確引發臺灣半導體業界一陣騷動，不過業界仍未察覺事態嚴重，普遍僅相信中國力圖發展半導體的決心，但評估至少得花上五年的時間纔會略見成效，在這當中仍有充裕的時間思索對策。
然而中國這次動作又大又快是各界始料未及的，其針對半導體產業發展的步調，不再是過去以培育人才、發展技術等鴨子划水的方式進行，取而代之的是以國家資源，狠砸銀彈併購國際大廠的方式，直接取得關鍵技術的方式來縮短技術學習曲線。
在短短一年多內，包括全球第四大半導體封測廠星科金朋、影像感測晶片大廠豪威（Omnivision）、記憶體晶片廠矽成、惠普旗下華三通信、硬碟大廠威騰（ＷＤ）等半導體關鍵技術的國際大廠都成了陸資的囊中物。
近期大陸紫光集團董事長趙偉國來臺，不僅挖角國內DRAM關鍵大老華亞科董事長暨前南亞科總經理高啓全，並取得國內記憶體封測廠力成二五％股權，且更發下豪語，盼能促成紫光旗下展訊、銳迪科與聯發科合併，一舉超越高通，爲臺灣半導體產業帶來第一次的近距離震撼。
不過，其實紫光集團並沒有濃厚的官方色彩，搭配自身財務操作，及股東壓力的考量，其動作不過是跟着官方節奏起舞的一環，值得探討的是背後官方如何透過搭配資本市場、終端市場、產業技術的操盤思維。
業界分析，官方頒佈的《中國製造二○二五》規劃中，明確地點出，未來中國除了要達到國產電子產品能滿足內需市場的目標，更要進一步在國際市場上取得領導地位，而其中中國每年進口半導體的金額逾二○○○億美元（約六兆新臺幣），不僅已超越石油，成爲中國第一大進口項目，讓官方痛心疾首，發展自主供應鏈勢在必行。
再者，由過去終端產品市場發展的歷史來看，不管是ＰＣ、ＮＢ、２Ｇ手機在到現在的智慧型手機、平板電腦，每一世代的主流產品都牽動着產業的發展，帶來供應鏈大洗牌，過去的霸主多半因而式微，卻也帶來角逐者全新的機會。
陸資併購思維俐落
因此，現階段適逢智慧型手機、平板電腦等主流產品步入成熟、成長停滯的階段，而不論是物聯網裝置也好、ＶＲ裝置也罷，爲能夠在下一世代主流電子產品中取得主導地位的門票，迫使中國快馬加鞭，以直接取得關鍵技術來縮短學習取線，預先做好準備。尤其中國官方搭配資本市場的運作，透過市值壯大、高本益比環境等企業規模的優勢在全球發動併購，而在半導體供應鏈當中，最核心的晶圓代工產業進入技術門檻高，且臺積電、英特爾、三星等巨頭，各個市場版圖穩固，且市值大，難以撼動，因此轉個彎，從關鍵技術廠出發，由地方包圍核心的方式步步逼近，是中國官方明確的策略，因此對臺灣而言，包括ＩＣ封測及ＩＣ設計是影響最大的兩個產業。
業界剖析，中國尋找併購、參股標的邏輯其實很簡單，只要有關鍵技術、獲利穩定就對了，有關鍵技術不僅有機會可以在未來縮短學習曲線，而就算技術短期用不上，穩定的獲利能力，只要成功併購下來回到中國資本市場就能享有高市值、高本益比，進可攻、退可守。（全文未完）
全文詳情及圖表請見《先探投資週刊》1855期，便利商店及各大書店均有販售或上http://weekly.invest.com.tw有更多精彩當期內文轉載