先探／蘋果的5G之戰
三星、華爲等非蘋陣營均早已推出多款5G手機，但似乎叫好不叫座。然而，市場目光焦點均集中在蘋果5G手機iPhone 12，藉此引爆全球5G手機銷量的新拐點，帶動蘋果供應鏈本季營運增溫，包括晶圓代工、IC設計、PCB與射頻元件等相關廠商也可望雞犬升天。
文／馮欣仁
近二年全球智慧型手機銷量呈現成長趨緩的現象，一九年更出現罕見衰退，顯示出消費者換購新機的週期明顯拉長，另外，原因之一就是觀望各家５Ｇ手機與電信商的資費方案。向來有極高品牌忠誠度的蘋果，同樣也面臨到相同問題，所幸，今年四月初推出的平價版iPhone SE引發熱賣，在疫情肆虐之下，至少彌補高階手機銷量衰退之情況。不過，最終市場仍對於蘋果５Ｇ手機iPhone 12抱持高度期待，希望藉此能拉動整體高階手機銷量。在iPhone 12發表會前夕，蘋果電腦股價已率先上演慶祝行情，大漲六．四％，創下今年七月三十一日以來最大單日漲幅。
此次蘋果共推出四款iPhone 12系列，分別爲熒幕五．四吋iPhone 12 mini、六．一吋iPhone 12、六．一吋iPhone 12 Pro與六．七吋iPhone 12 Pro Max，全數搭載蘋果自行開發A14 Bionic晶片，採用臺積電五奈米制程；售價也從六九九美元到最高一○九九美元。儘管５Ｇ晶片價格更昂貴，但蘋果顯然沒有把這項成本轉移給客戶。實際上，這四款新手機與各種容量版本的平均價格比去年的新iPhone機款平均價格便宜六％；已讓不少蘋果迷迫不及待預購，甚至也可望吸引不少非蘋陣營的消費者換機。有華爾街分析師認爲，５Ｇ規格加上蘋果壓低新機定價，將啓動一波換機潮，迎來「超級週期」，爲蘋果營收帶來成長新動能。
根據市調機構Digitimes Research預測，到二○二五年５Ｇ手機出貨將突破十二．二億支，佔整體智慧型手機比重逾七成；對於相關零組件廠商而言是一大商機。相較於4G手機，５Ｇ手機在ＰＣＢ、天線設計、射頻元件、被動元件與封測等規格或使用量均大幅提升；尤其，５Ｇ手機天線列陣將從MIMO技術升級至Massive MIMO（大量多輸入多輸出），且天線的數量也跟隨增加。其次，５Ｇ世代下的手機處理數據能力及處理資訊數量均會大幅上升，因此需要更多功能的零組件和更大的電池容量，這都將壓縮手機內部空間，因此高度整合的零組件成爲趨勢，也促使軟板漸漸替代傳統天線和射頻傳輸線。然而，傳統的ＰＩ（聚醯亞胺薄膜）軟板已無法滿足高頻高速的需求，而適用於５Ｇ高頻高速的液晶高分子樹脂材料（ＬＣＰ）與異質聚醯亞胺薄膜（Modified PI; MPI）成爲業界備受關注的產品。因爲ＭＰＩ和ＬＣＰ比傳統ＰＩ工藝更復雜，良率更低，供應商也較少，所以平均售價（ＡＳＰ）也較傳統ＰＩ明顯提升。
雖然ＬＣＰ在傳輸損耗與穩定性等各方面均優於ＰＩ與ＭＰＩ，但因成本與製程難度相對較高，目前全球主要生產ＬＣＰ軟板的廠商爲日商村田製作所、臺廠則爲嘉聯益與臺郡等。基於成本考量，ＭＰＩ逐步取代ＬＣＰ趨勢將更加明顯。由於ＭＰＩ性能介於ＰＩ和ＬＣＰ之間，在中低頻段性能甚至與ＬＣＰ相抗衡，但因價格較便宜，未來５Ｇ時代ＭＰＩ和ＬＣＰ會共存；中低頻採用ＭＰＩ，而高頻則採用ＬＣＰ。國內佈局ＭＰＩ相關廠商如ＰＩ達邁、軟性銅箔基板（ＦＣＣＬ）臺虹與新揚科；軟板則有臻鼎ＫＹ與臺郡。（全文未完）